刚签了某公司IC设计，弱弱的问下做IC需要具备哪些知识

dudu

综合很重要！

azhao

给你一个建议：
第一步，先做3年前端，因为前端设计会让你对硬件和系统需求了解很多，会让你感觉到你的知识真得很匮乏，
而三年时间的前端设计，你如果是认真做的话，就可以入门了
第二步，做3年后端，这一步很重要，而很多人都没有这个机会，因为现在都是几十纳米的工艺了，前后段结合
很紧密地，如果不做后端，你前几年的前端会积累很多的问题，但只是做后端，那你的知识就太单一了
第三步，再作4年前端，这时候你的知识已经比较丰富了，可以紧密结合所有芯片设计物力和逻辑相关的内容了
第四步，做3年软件，因为现在的芯片从性能和可靠性什么的都是软件最重要的，做一个好的芯片容易，但是
做一个好的嵌入式和应用软件就会难很多，比如为什么iphone那么牛，没人关心硬件，最重要的是他的软件
做得好。
第五步，做5年系统设计，系统设计要放在最后作，因为他是把你前边所学的所有的东西会很好的应用起来，
系统是最重要的一环。就比如一个公司可能员工都很差，但是来个好领导就能做得很好，就是因为整合的好。像
IBM就是系统做得好

经过以上五步都认真走了，那你就可以到IBM，APLLE,INTEL啥的做个CTO，安享晚年了

azhao

以上我是瞎咧咧，挣点积分

maywill

进来拜读

zhiyuh

学校先把基础打好，很多公司都有专门培训的，不怕

宋晨

43#,你好厉害啊~~~~~~~~

saintgang

不管前端后端，做好了都牛

azhao

从发展趋势上来说，现在前端的东西越来越少了，实际差不多可以归到算法部门来做了，
因为只要算法定了，设计起来基本就是照猫画虎，一个高中毕业生培训两年就可以做了。
.18工艺前，前端工作量很丰富，RTL，综合，DFT啥的全在前端作；.18之后，就只剩下
RTL了，那些全都搬到后端了。这是因为设计流程上来说，后端做更加符合Timing-driven
的需求了，所以现在物理设计应该更有竞争力一些
风水轮流转，说不定流程哪天又会改啦，所以要不断的学呀学的

yuanpin318

nothing need to know like a peasant

earthstar

dddddd