Wolfspeed破产及瑞萨退出:SiC碳化硅功率半导体东升西落的产业变局

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Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅（SiC）业务（2025年5月30日官宣）这两大事件中，可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构，特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面：

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⚡️ 一、全球半导体产业格局重构：中国企业加速崛起挤压欧美日份额中国SiC产业高速增长，国产替代势头凶猛
中国SiC碳化硅MOSFET功率半导体企业实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动配套全链条量产的企业（IDM模式），2022-2024年收入年复合增长率高达59.9%，2024年国产碳化硅功率模块收入增加，全球市场份额上升。其增长代表了中国SiC功率模块企业快速抢占市场的能力。
市场数据印证趋势：中国碳化硅功率器件市场2020-2024年复合增速达59.7%（全球为49.8%），预计2029年全球市场规模将达1106亿元，中国厂商份额持续提升。
欧美日巨头陷入集体困境，退出或收缩成无奈选择
瑞萨电子因“电动汽车需求下滑+中国产能扩张+价格战”三大压力，终止原定2025年量产的SiC计划并解散团队；

美国Wolfspeed因财务危机考虑申请破产（瑞萨曾预付其20亿美元保证金，恐难收回）；

                               
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意法半导体股价暴跌超50%，日本罗姆因SiC投资陷入12年来首次亏损。
根本原因：中国SiC功率模块厂商低价策略挤压利润空间，叠加欧美电动车市场疲软（2024年全球轻型车产量下滑1.6%）。

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