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职位描述: 1、负责芯片周期的各个阶段(研发设计、生产测试、市场返回)的失效分析,包括不合格品失效分析能力提升与过程优化;支持前期故障定位、后期风险评估 / 故障激发方案制定,参与客户沟通与问题整改形成闭环; 2、输出详细的失效分析报告,确认失效模式、明确失效机理和原因; 3、基于分析结果,协同相关部门制定有效对策,跟踪对策的有效性; 4、建立失效案例库,为产品设计提供参考。 任职要求 1、大学本科及以上学历,半导体、微电子、计算机等相关专业,三年以上工作经验; 2、必须有芯片调测经验; 3、熟悉车载芯片, SERDES、MIPI、DP 等相关芯片调试以及失效分析方法; 能熟练使用各种高速测试仪器并了解其原理,包括高速示波器、误码仪、相噪仪、频谱仪等; 4、熟悉失效分析流程,掌握失效分析工具(FMEA、鱼骨图、5why、8D 报告); 5、熟悉芯片和系统工作原理和结构; 6、能熟练使用 Cadence,python 等软硬件,辅助失效测试分析。
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