马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
x
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)][color=var(--weui-FG-HALF)]本平台专注各类半导体相关职位招聘,模拟版图/数字验证/数字后端外包设计,MPW&NTO流片、专利/知识产权授权等服务。
欢迎关注公众号:猎头老牛,了解更多职位信息
职责描述: 1.完成模拟IC产品的规格定义; 2.完成模拟IC电路设计与仿真验证; 3.负责与layout工程师进行版图布局,完成版图设计; 4.参与且完成编写产品的测试规范; 5.完成产品的debug; 6.完成产品过程文档、论文、专利的撰写和维护; 7.负责应用工程师解决客户端的应用问题。 任职要求: 1.微电子相关专业,硕士及以上学历优先; 2.3年以上电路设计经验,有电源、射频等领域设计经验优先、BandGap、OPA、OSC、PLL等电路设计经验优先; 3.掌握运用Cadence、Hspice等电路设计相关软件工具,掌握设计常见的模拟电路模块优先; 4.较强的专业技能的学习应用能力、较强的执行力; 5.良好工作态度和团队协作能力。
[color=var(--weui-FG-0)][backcolor=var(--weui-BG-2)]
[backcolor=var(--weui-BG-2)][color=var(--weui-FG-0)]
[color=var(--weui-FG-0)][backcolor=var(--weui-BG-2)]
[backcolor=var(--weui-BG-1)]
[backcolor=var(--weui-BG-2)][color=var(--weui-FG-0)]
[color=var(--weui-FG-0)][backcolor=var(--weui-BG-2)]
[backcolor=var(--weui-BRAND)]
[backcolor=var(--weui-BG-1)]
[color=var(--weui-FG-0)][backcolor=var(--weui-BG-2)]
[backcolor=var(--weui-BG-2)][color=var(--weui-FG-0)]
[color=var(--weui-FG-0)][backcolor=var(--weui-BG-2)]
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
|