正如预期的那样,V2H壁挂小直流双向充电桩双向电动(汽车充电器市场)正在起飞。这种既可以给电动汽车电池充电,也可以将电力输出到家庭或电网的设备在过去几年里一直受到热烈的追捧,但市场上却没有太多产品。这种情况开始发生变化,因为 Delta Electronics 最近加入 Fermata Energy 和西门子(通过 Ford Charge Station Pro)作为双向充电器获得UL 9741 认证,该标准涵盖双向充电设备并包括向电网输出电力的功能。 Enphase、SolarEdge、Wallbox 和 GM Energy 等更多公司正准备今年最终将自己的V2H双向充电器推向市场。
在现代电力电子领域,器件的选择对于系统性能至关重要。基本公司650V SiC(碳化硅)MOSFET作为一种新型的功率半导体器件,正在逐步取代传统的超结MOSFET和GaN(氮化镓)器件。这一现象背后,蕴含着材料科学、电子工程和电力电子技术的深刻变革。本文将从多个维度深入探讨650V SiC MOSFET为何能够成为超结MOSFET和GaN器件的有力竞争者。
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在开关损耗方面,SiC MOSFET同样展现出显著优势。由于SiC材料的高电子饱和漂移速度和低介电常数,SiC MOSFET的开关速度极快,开关损耗极低。相比之下,虽然GaN器件也具有极快的开关速度,但在实际应用中,由于GaN的驱动电路面临着高频响应、电压应力、热稳定性等挑战,其开关损耗的优势并不总是能够充分发挥。特别是在硬开关长时间续流的电源应用,GaN的反向电流能力急剧下降,所以不得不选用更大余量的GaN器件,相对成熟且成本持续下降的的SiC MOSFET,GaN器件性价比进一步恶化。
随着设备和工艺能力的推进,更小的元胞尺寸、更低的比导通电阻、更低的开关损耗、更好的栅氧保护是SiC碳化硅MOSFET技术的主要发展方向,体现在应用端上则是更好的性能和更高的可靠性。
GaN氮化镓器件面临散热管理困难: GaN 器件虽然可以在高温下工作,但其相对较低的热导率给散热管理带来一定挑战,增加了系统设计的复杂性。
GaN氮化镓器件面临可靠性问题: GaN 器件在长时间高功率运行情况下的可靠性还有待进一步验证,特别是在极端环境下的稳定性方面仍需更多研究。GaN氮化镓器件面临材料缺陷敏感性: GaN 的材料缺陷对器件性能影响较大,制造过程中需严格控制材料质量,增加了制造难度。GaN氮化镓器件面临单粒子效应 (SEE): 在空间和高辐射环境下,GaN 器件容易受到单粒子效应的影响,可能导致失效。