全球抗辐射模拟集成电路市场规模，预计到2030年全球规模将达到9.74亿美元

QYResearch报告

抗辐射模拟集成电路（Rad-Hard Analog Integrated Circuit）是指在高辐射环境下仍能保持正常工作性能的模拟集成电路。这种电路通常应用于航天、核能、军事和高能物理研究等领域，因为这些领域的设备和系统会暴露在高水平的辐射环境中。结合电子系统示意图表，根据功能的不同（传输弱电信号/强电能量），一般可以把模拟IC分为信号链和电源管理两大类。

抗辐射模拟集成电路行业发展总体概况




十四五期间，2019年全球抗辐射模拟集成电路市场规模为2.42亿美元，根据本公司最新调研显示，2023年全球抗辐射模拟集成电路市场规模为4.03亿美元，2019-2023这五年期间年复合增长率CAGR为13.59%。

十五五之后，预计到2030年全球规模将达到9.74亿美元，2024至2030期间年复合增长率为13.32%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为56.33百万美元，约占全球的13.96%，预计2030年将达到157.81百万美元，届时全球占比将达到16.20%。

从产品种类来看，电源管理仍然是市场第一大青睐种类，占抗辐射模拟集成电路的54.92%的市场份额。2023年电源管理和信号链产品分别为677.3 和319.1万片、

从应用角度来看，航空航天将长期是市场第一大消费端，约占抗辐射模拟集成电路的消费量的42%-44%。2023年航空航天，国防和军事，核能以及其他应用的消费量的分别为422.2 ，302.2 ，146.9 ，125.1万片。

目前全球主要厂商包括Texas Instruments，Analog Devices，STMicroelectronics，Renesas Electronics，Onsemi等，2023年前五大厂商份额占比超过54.6%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

抗辐射模拟集成电路行业发展主要特点

1. 抗辐射模拟集成电路各项生产要求较高：军用高可靠模拟集成电路服役于极端环境，对可靠性、稳定性等特殊性能要求高。军用模拟集成电路专为航空、航天、核工业等高精尖领域配套而设计，需要长期服役于严酷的宇航和军用环境，此环境具有极端温度、高辐射、高湿高盐、高机械应力等特点，要求产品具有全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠特性，对于芯片的可靠性、安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、抗静电、抗辐射、耐腐蚀、耐高低温）要求高。在极端环境下工作的同时，还需要具备长寿命周期。以上因素决定了高可靠模拟集成电路产品在设计和工艺环节更加注重产品的稳定性、功耗、电源电压、静电等多样化高可靠因素，相较于普通模拟集成电路在许多动态参数上要求更为苛刻，对芯片设计及封测环节皆提出了更高的要求。

2. 军品的研发周期长，难度大，投入高：新产品验证一般需经历第三方鉴定、使用方板级验证和整机验证、设计定型等流程，验证耗时长，此外用户单位与供应商建立合作前，产品从研制到推广通常需要3~5年。由于高可靠芯片应用在武器装备上，应用环境比较特殊和复杂，对于芯片的可靠性、安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、抗辐射、耐腐蚀、耐高温）有着更高的应用要求，在设计时需加严极限温度、极限环境等更高可靠性、更高安全性类的特殊设计，对工艺线要求高，导致设计开发难度大，同时受国内为数不多的模拟流片工艺的限制，部分产品指标特性无法达到，需在有限的工艺基础上创新结构、创新技术，导致开发难度大，成功率低。基于此情形，军工集团及其下属企业及科研院在向供应商采购时会充分考量厂商的前期投入，相应定价上敏感程度较低，以充分维护军品供应市场的积极健康发展。

3. 产品转换周期长：一款高可靠芯片大批量、大规模的进入市场需要经历至少5~6年的转换周期，由于用户单位的评价体系复杂且通过周期较长，高可靠产品的替代周期较慢，一般的高可靠模拟器件设计公司开拓客户的难度较大，使得高可靠产品的用户粘度较强，生命周期长，成功推广后，使用周期长达7-15年。

抗辐射模拟集成电路行业发展有利因素分析

【市场需求强劲】在航天、卫星、军事和国防等领域，对抗辐射集成电路的需求不断增长。核电站和核工业对抗辐射电子设备的需求也在增加，以确保设备在高辐射环境中的可靠性和安全性。

【政策和资金支持】 许多国家政府对半导体和抗辐射技术的发展给予了大力支持，提供了政策优惠和资金投入。并制定了有利于半导体行业发展的产业政策，鼓励企业进行技术创新和市场拓展。

【科技进步和创新】不断研发新的半导体材料和制造工艺，提高抗辐射集成电路的性能和可靠性。先进的设计工具和仿真技术使得抗辐射集成电路的设计更加精确和高效。

抗辐射模拟集成电路行业发展不利因素分析

【经济因素】 抗辐射技术的研发和生产成本高，可能导致产品价格较高，影响市场推广和普及。同时全球经济和政治环境的不确定性可能影响市场需求和投资信心。

【技术壁垒】 部分关键技术和知识产权被少数国际领先企业垄断，新进入者难以获取和突破这些技术壁垒。某些新兴抗辐射技术尚未完全成熟，可能存在可靠性和稳定性问题，影响其大规模应用。

【技术复杂性】 抗辐射模拟集成电路的设计和制造非常复杂，需要特殊的技术和工艺，这增加了研发难度和成本。抗辐射技术的研发周期较长，从概念设计到产品化需要较长时间，这可能影响市场响应速度。


更多行业分析内容请参考【2024-2030全球及中国抗辐射模拟集成电路行业研究及十五五规划分析报告】完整版报告。报告旨在提供清晰、准确、有价值的市场洞察，为行业参与者提供决策支持。QYR以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。