板级射频功放转方向去做PA管内匹配，前景怎样？

jiangxin_power

如题，楼主在做RRU的射频功放，有个跳去上游供应商做大功率PA管内匹配的机会，不知未来发展如何？望同行大佬或相关行业的朋友们可以交流下给点建议。

lockheed123

技术上没有太大差异，没有明显提升，内匹配行业面更窄。不建议从甲方去乙方。

jiangxin_power

lockheed123 发表于 2024-8-31 09:42
技术上没有太大差异，没有明显提升，内匹配行业面更窄。不建议从甲方去乙方。 ...

是的，我看了相关的资料和论文，大概有点了解，这块不涉及管芯设计，是把选好的管芯输入输出做一个等效阻抗，然后在管芯外面搭电路去设计满足某一频段的PA，内匹配的电路模块(片上电容或微带)再用金丝键合连接起来，这么看其实不算芯片设计，只是从板级电路往管子内部延申了一些，用的高介电常数材料，可以把电路面积进一步缩小到管壳内部；做久了是不是只能在乙方同行业类似的岗位跳来跳去？还是做不了芯片设计吧（管芯部分）

lockheed123

jiangxin_power 发表于 2024-8-31 12:29
是的，我看了相关的资料和论文，大概有点了解，这块不涉及管芯设计，是把选好的管芯输入输出做一个等效阻 ...

高功率的管芯就是一个面积很大的晶体管，没有什么设计可言，重点是工艺。你如果想做芯片，应该去找MMIC的岗位。

jiangxin_power

lockheed123 发表于 2024-9-2 09:17
高功率的管芯就是一个面积很大的晶体管，没有什么设计可言，重点是工艺。你如果想做芯片，应该去找MMIC的 ...

不去了，感谢你的建议