嵌入式XCZU3CG-1SBVA484I、XCZU3CG-1SBVA484E、XCZU3CG-1SFVA625E SoC FPGA

mjd888

产品说明：Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraScale+ MPSoC多处理器包括三种不同型号（双核、四核和视频代码-c）。其中，配备双核应用处理器 (CG) 的器件是工业电机控制和传感器融合的最佳选择。
明佳达电子、星际金华（回收）（供应）嵌入式XCZU3CG-1SBVA484I、XCZU3CG-1SBVA484E、XCZU3CG-1SFVA625E SoC FPGA器件，如有需要，请您联系陈先生qq 1668527835 咨询。

产品规格：
1、XCZU3CG-1SBVA484I IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
I/O 数：82
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（19x19）

2、XCZU3CG-1SBVA484E 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG FPGA 484FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
I/O 数：82
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（19x19）

3、XCZU3CG-1SFVA625E IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
I/O 数：180
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）

CG设备（应用）：
传感器处理和融合
电机控制
低成本超声波
交通工程
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！