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[原创] DDR3协议解读-引脚定义及寻址空间

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发表于 2023-11-29 19:09:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1 引脚定义

CK,CK#:输入,作为差分时钟输入。所有地址、控制输入信号均在CK的上升沿和CK#下降沿的交叉位置进行采样;
CKE:输入,时钟的使能信号,高电平有效。
CS#:输入,片选信号。当信号为高电平时,所有命令均被屏蔽。对于多rank系统,CS#也可以作为rank选择信号,是命令编码的一部分。
ODT:输入,片上端接信号。当ODT为高电平时,内部端接电阻使能。在X4/x8模式下,DQ、DQS和DQS#、DM/TDQS、NU/TDQS#信号在芯片内部进行片上端接;在x16模式下,DQ、DQSU、DQSU#、DQSL、DQSL#、DMU、DML在芯片你诶不进行片上端接。当MR1和MR2寄存器被编码使RTT无效时,ODT引脚被忽略。
RAS#、CAS#、WE#:输入,三者与CS#一起作为命令输入。
DM:输入,数据掩码信号,在DQS的双边沿进行采样。在写数据过程中,当DM采样为高电平时,输入信号被屏蔽。在x8模式下,DM/TDQS/TDQS#通过模式寄存器MR1中的A11设置使能该功能。
BA0~BA2:输入,bank地址输入信号。BA0~BA2定义了那个bank被使能。
A0~A15:输入,地址输入。在ACT命令中提供行地址,在读写命令中提供列地址,从而在指定rank的内存阵列中选择一个位置。另外,在MRS命令中,还作为操作码使用,即写入模式寄存器的值。
A10/AP:输入,自动预充电(precharge)。在读写命令器件,通过A10采样决定是否执行自动刷新,高电平有效;在PRE命令中,通过A10采样决定单个bank或者所有bank进行数据写回。
A12/BC#:输入,burst选择。
RESET#:输入,低电平异步复位信号。
DQ:输入/输出,双向数据传输信号。
DQS、DQS#:输入/输出,数据选通信号。与读信号的边沿对齐,与写信号的中心对齐。
TDQS、TDQS#:输出,数据选通端接信号,只适用于x8的DRAM。通过MR1寄存器模式选择寄存器A11=1使能,信号使能后,DQS和DQS#将进行与TDQS和TDQS#一样的电阻进行端接。当未使能情况下,DM/TDQS将提供数据掩码功能。在x4和x16模式下TDQS功能不能使用,通过A11=0使该功能失效。
VDDQ:电源引脚,DQ供电电源1.5V+/-0.075。
VDD:电源引脚,芯片供电电源。
VREFDQ:电源引脚,DQ参考电压。
VREFCA:电源引脚,地址参考电压。

ZQ:电源引脚,ZQ校准的引脚。

2 寻址空间

                               
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寻址空间的大小决定了芯片容量的大小,芯片容量计算为
芯片容量= 2^(行地址位数)*2^(列地址位数)*bank数*位宽
从可支持的寻址空间大小可见,寻址空间以2的倍数增长,相邻两个寻址空间正好对应行或者列增加一个地址位。

更多DDR3协议解读内容,欢迎关注“CrystalBai”一起讨论


发表于 2023-11-29 20:00:20 | 显示全部楼层
学习  正好在做ddr
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