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[求助] 片上CMOS温度传感器应该怎样测试

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发表于 2023-8-13 23:37:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
芯片上集成了一个测温范围为-40C至105C的温度传感器,利用寄生三极管delta-VBE为感温电路,采样后送至ADC进行转换并输出12bit数据,该数据可经过两点校准线性拟合后,转换为温度值。我找了找片上CMOS温度传感器的测试方法,基本上都是将芯片放进恒温箱里进行温度测试,根据恒温箱温度(如0C和85C两点)与传感器ADC输出的12bit数据进行线性拟合,得出温度传感器的温度转换公式,但我认为恒温箱温度只是芯片所处的环境温度,不是实际上的芯片结温,芯片结温会受到环境温度、芯片功耗和工作时长等多因素的影响,将温箱温度与ADC转换结果进行拟合得到的温度值是不能代表芯片温度的,请教大牛们我的看法是否正确?片上CMOS温度传感器到底应该怎样测试呢?谢谢!!!!

发表于 2023-8-14 09:30:01 | 显示全部楼层
同问
发表于 2023-8-14 09:58:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 JustdoitAbel 于 2023-8-14 10:00 编辑

保证测试情形下芯片功耗足够小是一个方向,对于普通的单片sensor是比较好保证的,但是对于集成在SOC内部的sensor是比较麻烦的;
也可以在上述环境下的基础上,再在芯片表面再贴一个温度sensor,同时检测芯片的功耗,用热阻系数来推导出结温
发表于 2023-8-14 15:34:20 | 显示全部楼层


JustdoitAbel 发表于 2023-8-14 09:58
保证测试情形下芯片功耗足够小是一个方向,对于普通的单片sensor是比较好保证的,但是对于集成在SOC内部的s ...


这样还是很难吧,我做过的温度传感器,放进冰箱里面2分钟了,显示的温度还只是比室温低一点。只有10来分钟后,才算是正常显示冰箱温度了。
 楼主| 发表于 2023-8-14 23:52:10 | 显示全部楼层


JustdoitAbel 发表于 2023-8-14 09:58
保证测试情形下芯片功耗足够小是一个方向,对于普通的单片sensor是比较好保证的,但是对于集成在SOC内部的s ...


因为是在芯片表面贴温度sensor,这里的热阻系数是指芯片结温与壳温之间的热阻么?这个热阻是不是需要使用专用仪器,在标准规范的条件下才能测量得到呀?
 楼主| 发表于 2023-8-15 00:00:02 | 显示全部楼层


castrader 发表于 2023-8-14 15:34
这样还是很难吧,我做过的温度传感器,放进冰箱里面2分钟了,显示的温度还只是比室温低一点。只有10来分 ...


是不是芯片在恒温箱里运行的时间越久,结温、壳温和环境温度三者基本相等?
发表于 2023-8-15 08:43:11 | 显示全部楼层
恒温箱温度曲线设置时应该有一个降温(升温)时间,一个保持时间(设置长一点),你可以只取在某一温度点保持一段时间后的数据,等温度平衡
发表于 2023-8-15 08:53:59 | 显示全部楼层


very_nice 发表于 2023-8-15 00:00
是不是芯片在恒温箱里运行的时间越久,结温、壳温和环境温度三者基本相等?
...


s是啊,大部分封装框架,还是很有一定的温度隔离作用的。

 楼主| 发表于 2023-8-15 23:48:22 | 显示全部楼层


JustdoitAbel 发表于 2023-8-15 08:43
恒温箱温度曲线设置时应该有一个降温(升温)时间,一个保持时间(设置长一点),你可以只取在某一温度点保持一 ...


恒温箱保持时间设置长一点,是不是可以认为芯片在某一恒定温度环境中运行得久一点,结温、壳温与环境温度三者相等?
 楼主| 发表于 2023-8-15 23:51:12 | 显示全部楼层


castrader 发表于 2023-8-15 08:53
s是啊,大部分封装框架,还是很有一定的温度隔离作用的。


是不是芯片在恒定温度环境中运行久一点,封装框架的温度隔离就不明显了?
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