上海,北京 车规模拟设计总监 碳化硅

梁山伯与猪硬来

微信：thomas-44444444
130万现金+股票起
工作职责
1、根据产品定义完成芯片的架构设计，分解各子模块的设计指标和接口定义；
2、根据模块指标完成电路设计、仿真验证，完成设计文档、测试方案及报告；
3、主导芯片Debug 工作，指导测试工程师测试验证芯片或模块的功能性能；
4、完成芯片版图设计指导书，指导版图设计工程师完成集成电路版图的设计。
岗位要求
1、硕士及以上学历，电路与系统、微电子等集成电路设计相关专业；
2、模拟IC电路基础扎实，掌握模拟IC设计流程，具备基本数字逻辑电路设计分析能力；
3、有CMOS 运算放大器、AD/DA、Bandgap、LDO、DC/DC 或其它模拟IC设计经验；
4、能够熟练使用模拟集成电路设计仿真软件和版图设计工具，熟悉测试分析工具的使用；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神；



产品方向：
1、功率半导体Power Semiconductors碳化硅（SiC）芯片及模块。
2、通信暨以太网芯片Ethernet ChipPHY芯片和Switch芯片。
3、模拟芯片Analog Chip（已流片）电机驱动、DC/DC等。