EP3C25F324C8N FPGA,5M1270ZF256I5N CPLD 嵌入式芯片

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一、EP3C25F324C8N（现场可编程门阵列）IC FPGA 215 I/O 324FBGA
规格参数
系列：Cyclone III
LAB/CLB 数：1539
逻辑元件/单元数：24624
总 RAM 位数：608256
I/O 数：215
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：324-BGA
供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
基本产品编号：EP3C25
说明：Cyclone III器件系列提供了高功能、低功耗和低成本的独特组合。基于台积电(TSMC)的低功耗(LP)工艺技术、硅优化和软件功能，可最大限度地降低功耗，Cyclone III器件系列为您的大容量、低功耗和成本敏感型应用提供理想的解决方案。


二、5M1270ZF256I5N（复杂可编程逻辑器件）IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
技术参数
系列：MAX V
可编程类型：系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值：6.2 ns
供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/块数：1270
宏单元数：980
I/O 数：211
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
基本产品编号：5M1270
说明：与其他cpld相比，MAX V系列低成本和低功耗cpld提供更大的密度和每占地面积的I/ o。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32到1700个等效宏单元)和多达271个I/O，为I/O扩展、总线和协议桥接、电源监控和控制、FPGA配置和模拟IC接口等应用提供可编程解决方案。
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（回收/供应）EP3C25F324C8N FPGA,5M1270ZF256I5N CPLD 嵌入式芯片
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