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AEC-Q100基于集成电路应力测试认证的失效机理 1、Q100除主标准(base document)外,还有12个分标准,从001到012,分别如下: ² AEC-Q100Rev-H: Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For IntegratedCircuits(base document),主标准。 ² AEC-Q100-001Rev-C: Wire Bond Shear Test,邦线切应力测试。 ² AEC-Q100-002Rev-E: Human Body Model (HBM) Electrostatic Discharge Test人体模式静电放电测试。 ² AEC-Q100-003Rev-E: Machine Model (MM) Electrostatic Discharge Test,[Decommissioned] 机械模式静电放电测试,已废止,因为JEDEC里面也给淘汰了。 ² AEC-Q100-004Rev-D: IC Latch-Up Test集成电路闩锁效应测试。 ² AEC-Q100-005Rev-D1: Non-Volatile Memory Program/Erase Endurance, Data Retention, andOperational Life Test 非易失性存储程序/擦除耐久性、数据保持及工作寿命的测试。 ² AEC-Q100-006Rev-D: Electro-Thermally Induced Parasitic Gate Leakage Test (GL)[Decommissioned] 热电效应引起的寄生门极漏电流测试,已废止,因为认证测试不需要了(lack of need)。 ² AEC-Q100-007Rev-B: Fault Simulation and Test Grading,故障仿真和测试等级。 ² AEC-Q100-008Rev-A: Early Life Failure Rate (ELFR) 早期寿命失效率。 ² AEC-Q100-009Rev-B: Electrical Distribution Assessment电分配的评估。 ² AEC-Q100-010Rev-A: Solder Ball Shear Test锡球剪切测试。 ² AEC-Q100-011Rev-D: Charged Device Model (CDM) Electrostatic Discharge Test带电器件模式的静电放电测试。 ² AEC -Q100-012 - Rev-: Short Circuit Reliability Characterization of Smart PowerDevices for 12V Systems 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述。 13个文档中,2个已经是废止状态,012适用于我们之前电气架构里面讲过的HSD和LSD等智能芯片。 2、AEC-Q100的测试项目非常多,一共分成了7个测试组群。 • 测试群组A:环境压力加速测试,如室温、高温,湿度,温湿度循环等; • 测试群组B:使用寿命模拟测试,室温、高低温寿命测试; • 测试群组C:封装组装整合测试 ,主要是邦线相关的测试; • 测试群组D:芯片晶圆可靠度测试,如电迁移,热载流子等; • 测试群组E:电气特性确认测试;如ESD,EMC,短路闩锁等; • 测试群组F:瑕疵筛选监控测试,过程平均测试及良率分析; • 测试群组G:封装凹陷整合测试,包括机械冲击、震动、跌落等测试。
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