联发科与英特尔策略合作 INTEL 16

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联发科与英特尔策略合作

联发科表示，将使用Intel16（相当于22奈米）

联发科决定与英特尔策略合作，震撼业界，至今依然获市场高度关注。外资多认为，联发科应是委由英特尔代工生产WiFi晶片，台积电仍是联发科关键代工伙伴。
亚系外资调查指出，联发科与英特尔（Intel）的合作将自WiFi晶片开始，预期双方合作综效有限。
美系外资认为，联发科正拓展美国市场及电脑领域，与英特尔合作略具正面意义。不过，联发科多元供应商策略并不会影响与台积电在先进制程的伙伴关系，台积电未来几年仍是联发科5奈米及3奈米关键供应商。
另一美系外资表示，联发科可能委由英特尔代工生产WiFi、物联网、射频收发器产品。联发科过去在先进制程方面，由台积电独家供应，在旧产品方面，有联电、力积电和中芯等多家供应商。预期未来在4奈米及3奈米制程，联发科仍将由台积电独家供应。


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22 FFL (FinFET Low Power)  

new 22FFL technology offers up to 100x lower leakage compared with the previous 22GP (general purpose) technology  

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。此外这次Intel 更为联发科专门开发全新的「Intel16」制程，而这就是Intel 的16nm 制程，基于22nm FFL 改进而来。而22 FFL (FinFET Low Power) 这个已经是非常成熟的制程，并早已在 2018 年完工。
按照Intel 的说法，Intel16nm 将于今年流片，并于2023 年初开始量产。不过Intel 16 到底在22 FFL 上进行了什么改进呢? Intel 目前透露一是技术指标，二是加入了对更多第三方晶片工具的支援。
从联发科的产品阵容来看，「天玑」这样的高效能处理晶片断然不会用Intel 16，不过用于IoT 、Wi-Fi等晶片可能性却是很高。
另外，据说NVIDIA 也对找Intel 代工感到兴趣，就看看最后会不会签约下订了。