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[招聘] 北京/成都/上海/苏州/重庆招聘soc建模、gpu架构

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发表于 2021-11-18 09:49:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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以下是某GPU设计公司   微信:361261541


GPU SOC架构师
岗位职责:
1、 负责GPU芯片系统需求分析
2、 负责GPU芯片系统架构规划、性能分析
3、 把握GPU架构设计方向,跟踪主流GPU最新架构设计技术
4、 与设计、验证、软件团队合作,负责架构方案的实现
岗位要求:
1、 计算机、微电子等相关专业研究生及以上学历,五年以上架构相关工作经验
2、 熟悉GPU芯片的软、硬件系统
3、 了解OpenGL、OpenCL等规范者优先;
4、 熟悉至少一种主流GPU架构者(MALI GPU、AMD GPU、IMG GPU、Nvidia GPU等)优先;
5、 熟悉ARM体系架构以及AXI/AHB/APB/CCI等相关总线协议规范
6、 了解Cache/MMU的原理以及实现
7、 主导过GPU芯片架构设计、设计、验证、软件开发者优先
8、 良好的沟通/学习能力及团队精神;
9、 熟练的英文读写能力






SOC建模工程师

岗位职责:
1、负责GPU SOC系统建模
2、负责GPU SOC系统性能分析
3、与设计、验证、软件团队合作,负责架构方案优化

岗位要求:
1.计算机及相关专业、硕士学位及以上,3年及以上工作经验。
2.精通C、C++,有良好的、基于Linux的开发调试经验。
3.较强的动手能力,有良好的沟通能力、及团队合作意识。。
4.拥有以下一项或多项技能者优先:
a)熟悉计算机体系结构、操作系统;
b)熟悉GPU芯片的软、硬件系统
c)熟悉SOC系统性能建模,评估;
d)有Verilog或VHDL开发经验;
e)熟悉至少一种主流GPU架构(ARM GPU、AMD GPU、IMG GPU、Nvidia GPU等);
f)有模拟器开发经验。






GPU Driver工程师

1. 设计和开发驱动程序,提供应用程序库的支持;
2. 建立驱动程序的开发环境,包括硅前和硅后测试和调试环境,以及相关驱动程序测试工具;
3. 与硬件工程师协同,完成芯片的硅前硅后测试,解决平台中出现的问题,优化驱动性能。
任职要求
1. 熟悉Linux/Windows内核构架及驱动开发,精通C/C++编程;
2. 熟悉计算机体系构架,精通GPU或异构计算编程模型和工作方式;
3. 具备以下一种或者多种体系知识并具备设计开发经验:OpenGL/OpenCL/OpenCV/Vulkan/DirectX等;
4. 有GPU或异构计算驱动开发和性能分析优化经验优先;
5. 有较强分析问题和解决问题的能力,良好的沟通能力,独立工作能力和团队协调能力,能协调各相关团队推动工作任务完成。






产品工程经理
职位概述:
-职位头衔:产品工程经理
-工作地点:优先顺序:苏州/上海/北京/成都
-部门/职务:产品开发工程中心/产品工程部
组织结构:
-直接主管:产品开发工程中心总监或者以上职位
-直接下属:产品工程师

岗位职责:
1.负责产品良率提升,通过收集和分析ATE/SLT数据、Fab WAT/Inline等数据,获得产品真实的良率及性能表现,实现良率管控,同时还能与设计、测试、工艺等部门合作给出优化产品性能及工艺水平的可行建议;
2.负责产品规格定义,根据产品工程阶段数据建立模型,完成profiling,结合产品良率,产品性能和市场需求,制定合理的产品规格;
3.负责项目的wafer plan,工程阶段根据wafer corner计划和工程样品需求规划wafer plan,量产阶段根据市场需求和产品良率等因素完成量产wafer投片计划的制定;
4.负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调,同IC设计、测试、工艺、封装工程师等共同合作开发新产品,协调准时完成工程样品的交付;
5.负责与软件团队部署完成一套完整的产品测试数据库和数据分析系统,用于公司跨部门的数据检索和数据分析;
6.负责量产测试过程中低良测试项目的技术分析与处理,优化提高产品良率和可靠性;
7.负责芯片量产流程的维护和优化,协助生产部门处理产线低良并制定cost down方案。
8.协助质量部对客户RMA进行分析,提供技术和实验建议,协调安排测试验证工作;
9.协助芯片生产计划部,进行量产产能扩充工作,协助市场部完成客户沟通工作;

任职资格:
1.15年以上的半导体行业工作经验,有一定的团队管理经验。 熟悉14nm半导体制造,封装,测试工艺,推动FAB,封装测试代工厂进行产品研发,量产,改进;
2.具有丰富的GPU芯片产品后端研发到量产的经验,熟悉GPU产品规格定义,能够设计corner plan,领导产品的characterization;
3.具有很强的数据分析能力,提升产品良率;
4.具有较强的半导体器件知识,提升产品性能;
5.具有较强的质量控制和可靠性知识,提升产品可靠性;
6.具有一定的IT知识,能够领导IT团队推进产品测试数据库和数据分析系统的建立;
7.具有较强的沟通能力,和设计,测试,fab,封测,质量,客户进行良好的沟通;
8.具有较强的领导能力,能够带领团队完成新产品从tape out到量产的工作。
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