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内容介绍： 全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热-机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装最高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连最小的晶体管，实现最高的性能和最低的成本。
本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的最大亮点在于每个专题章节包括基本方程、作业题和未来趋势及推荐阅读文献。
本书可作为科研工程技术人员、高校教师科研参考用书，以及本科生和研究生学习用书。
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译者序： 随着摩尔定律“趋向尽头”，全球微电子器件发展开始进入后摩尔时代，异质异构集成技术进入核心发展阶段。与此同时，微电子器件和系统封装也进入2.5D和3D发展阶段，封装的摩尔定律开始崭露头角，并展现出巨大发展潜力。微电子器件和系统的封装不断涌现新结构、新材料、新工艺、新应用，共同推动着微电子技术继续向前发展，使微电子技术和相关产业成了当前各工业发达国家的经济发展基础、先进国防基础。近年来，我国的微电子器件和封装产业也有了飞速的发展，迫切需要更多掌握相关微电子器件和系统封装技术和应用的人才，长期从事微电子器件和系统封装的科研人员也需要更新和扩展相关知识。而微电子器件和系统封装涉及器件、封装结构设计、材料、工艺、电设计、热管理、热机械性能、可靠性等多种学科，需要一批较好的有关微电子器件和系统封装的科研参考资料和教学参考书。本书的出版，将对我国高校微电子专业高年级本科生、研究生，尤其是从事微电子和系统封装技术研究的学生，以及从事微电子和系统封装相关制造、研究和从事微电子和系统器件应用的专业技术人员都将会有较大帮助。
本书由美国Rao R.Tummala教授主编，McGrawHill公司出版，是Rao R.Tummala教授主编的第四本有关微电子封装的书。本书共有22章，分为技术与应用两大部分，其中第一部分包括第1～16章为封装技术基础，第二部分包括第17～22章为新型封装技术应用。第一部分内容涉及封装设计，如结构设计、电设计、热设计、热机械设计等；封装材料，如封装中的微米和纳米级封装材料，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板；封装技术：无源、有源元器件集成，互连和组装，三维堆叠等，射频和毫米波封装，光电封装，MEMS和传感器封装，系统和板级封装。第二部分内容包括封装技术新应用，如在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书特色是内容新颖、全面、系统，并为适应教学需要，在每章后面列出作业题和推荐阅读文献，有助于研究学者和专业研究生对相关知识的深入学习。
本书由来自全球不同高校和公司的16位知名学者和专家编著，其中以美国佐治亚理工学院的教授和博士为主，具有一定权威性。另有德国、韩国和日本的专家参与编写，保证了各章内容的完整性、实用性和新颖性。Rao R.Tummala是美国工程院院士和印度工程院院士，前IBM会士，美国佐治亚理工学院封装研究中心（PRC）的教授和创立者，国际电气与电子工程师学会(IEEE)下的元器件封装与制造技术学会(CPMT)和国际微电子与封装协会(IMAPS)前主席、IEEE会士、美国陶瓷学会会士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的奖项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，拥有72项专利和发明。
由于原书各位作者的写作风格不同，以及国际、国内物理量单位的变化沿革，同一物理量在不同作者撰写的章节中，甚至同一作者的同一章节在不同场合下也会使用不同的单位，如英制和美制、华氏温度和摄氏温度等。受制于图表数据转换的复杂性，本书仅把长度单位统一转换为公制，其余均按照原文翻译，以求表述准确。 本书翻译以中国电子科技集团有限公司所属有关各所的首席科学家、首席专家团队为核心，联合国内各相关领域的专家、学者共同完成。原书内容丰富、技术较新，且是多人合作编写，难免在文字、公式和符号等方面存在差错。对一些明显的差错，译、校者已做了订正和注释，以便读者对照原书进行参考，特别是对原书中值得商榷的地方，均以“译者注”、“校者注”表明。同时，由于本书涉及内容较新、较广，有的专业词尚无统一的标准译名，不同译者在理解上也存在差异，且专业内容跨度较大，本书虽然已经过多次审校，仍可能有错译、误译以及不妥之处，恳请广大读者给予原谅并指正。
再次衷心感谢参与本书翻译、审校的各位译者和审校者，特别是最后参与审校的首席专家王志越、郭利强、柳滨，以及研究员陈丽洁、王宏智、毛登森、郭强生、葛劢翀等，没有他们渊博的知识和忘我认真的工作，本书是很难达到目前水平的。衷心感谢在本书翻译过程中给予我们支持和帮助过的所有朋友和人士。如果本书对读者、对我国的微电子封装的教学和微电子封装产业的发展有所帮助，那将是我们的最大欣慰。
衷心感谢机械工业出版社电工电子分社对我们的信任，以及付承桂副社长认真细致的工作和良好的协同合作精神。最后要特别感谢中国电子学会电子封装专业委员会原副主任、电子封装丛书编辑委员会原副主任、清华大学贾松良教授花长时间对全书主要章节的审校，改正了译文和原文中的部分差错和订正了部分封装专业术语的译名，使本书得以按质按期出版。 译者
目录： 目录 译者序 关于编者 致谢 第1章器件与系统封装技术简介 1.1封装的定义和作用 1.1.1封装的定义 1.1.2封装的重要性 1.1.3每个IC和器件都必须进行封装 1.1.4封装制约着计算机的性能 1.1.5封装限制了消费电子的小型化 1.1.6封装影响着电子产品的可靠性 1.1.7封装制约了电子产品的成本 1.1.8几乎一切都需要电子封装工艺 1.2从封装工艺的角度分析封装的电子系统 1.2.1封装的基本原理 1.2.2系统封装涵盖电气、结构和材料技术 1.2.3术语 1.3器件与摩尔定律 1.3.1片上互连 1.3.2互连材料 1.3.3片上互连的电阻和电容延迟 1.3.4器件等比例缩小的未来 1.4电子技术浪潮：微电子学、射频/无线电、光学、微机电系统和 量子器件 1.4.1微电子学：第一波技术浪潮 1.4.2射频/无线电：第二波技术浪潮 1.4.3光子学：第三波技术浪潮 1.4.4微机电系统：第四波技术浪潮 1.4.5量子器件与计算：第五波技术浪潮 1.5封装与封装摩尔定律 1.5.1三个封装技术时代 1.5.2摩尔定律时代或SOC时代(1960—2010) 1.5.3摩尔封装定律时代（2010—2025） 1.5.4系统时代摩尔定律（2025—） 1.6电子系统技术的趋势 1.6.1核心封装技术 1.6.2封装技术及其发展趋势 1.7未来展望 1.7.1新兴计算系统 1.7.2新兴3D系统封装 1.8本书构架 1.9作业题 1.10推荐阅读文献 第2章信号、电源和电磁干扰的电气设计基础 2.1电子封装设计及其作用 2.2封装的电气构成 2.2.1电气封装设计基础 2.2.2术语 2.3信号布线 2.3.1器件及互连 2.3.2基尔霍夫定律与传输时延 2.3.3互连电路的传输线特性 2.3.4特性阻抗 2.3.5封装互连常用的典型传输线结构 2.3.6传输线损耗 2.3.7串扰 2.4电源布线 2.4.1电源噪声 2.4.2电感效应 2.4.3有效电感 2.4.4封装设计对电感的影响 2.4.5去耦电容器 2.5电磁干扰 2.6总结和未来发展趋势 2.7作业题 2.8推荐阅读文献 第3章热管理技术基础 3.1热管理的定义及必要性 3.2热封装系统架构 3.2.1传热学基础 3.2.2术语 3.3芯片级热管理技术 3.3.1热界面材料 3.3.2散热片 3.3.3热通孔 3.4模块级热管理技术 3.4.1热沉 3.4.2热管与均热板 3.4.3闭环液冷 3.4.4冷板 3.4.5浸没冷却 3.4.6喷射冲击冷却 3.4.7喷淋冷却 3.5系统级热管理技术 3.5.1风冷 3.5.2混合冷却 3.5.3浸没冷却 3.6电动汽车的动力和冷却技术 3.7总结和未来发展趋势 3.8作业题 3.9推荐阅读文献 第4章热机械可靠性基础 4.1什么是热机械可靠性 4.2失效封装剖析和失效机理 4.2.1热机械可靠性基本原理 4.2.2热机械建模 4.2.3术语 4.3热机械引起的失效类型及其可靠性设计准则 4.3.1疲劳失效 4.3.2脆性断裂 4.3.3蠕变引起的失效 4.3.4分层引起的失效 4.3.5塑性变形失效 4.3.6翘曲引起的失效 4.4总结和未来发展趋势 4.5作业题 4.6推荐阅读文献 第5章微米与纳米级封装材料基础 5.1材料在封装中的作用是什么 5.2具有各种材料的封装剖析 5.2.1封装材料基础 5.2.2术语 5.3封装材料、工艺和特性 5.3.1封装基板材料、工艺和特性 5.3.2互连和组装材料、工艺和特性 5.3.3无源元件材料、工艺和特性 5.3.4热和热界面材料、工艺和特性 5.4总结和未来发展趋势 5.5作业题 5.6推荐阅读文献 第6章陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板基础 6.1什么是封装基板，为什么使用封装基板 6.2三种封装基板剖析：陶瓷、有机材料和硅基板 6.2.1封装基板基础 6.2.2术语 6.3封装基板技术 6.3.1历史发展趋势 6.4厚膜基板 6.4.1陶瓷基板 6.5薄膜基板 6.5.1有机材料基板 6.5.2玻璃基板 6.6采用半导体工艺加工的超薄膜基板 6.6.1硅基板 6.7总结和未来发展趋势 6.8作业题 6.9推荐阅读文献 第7章无源元件与有源器件集成基础 7.1什么是无源元件，为什么用无源元件 7.2无源元件分析 7.2.1无源元件的基本原理 7.2.2术语 7.3无源元件技术 7.3.1分立无源元件 7.3.2集成无源元件 7.3.3嵌入式分立无源元件 7.3.4嵌入式薄膜无源元件 7.4无源和有源功能模块 7.4.1射频模块 7.4.2功率模块 7.4.3电压调节器功率模块 7.5总结和未来发展趋势 7.6作业题 7.7推荐阅读文献 第8章芯片到封装互连和组装基础 8.1什么是芯片到封装互连和组装，以及为什么要做 8.2互连和组装的剖析 8.2.1芯片级互连和组装的类型 8.2.2互连和组装基础 8.2.3组装与键合基础 8.2.4术语 8.3互连和组装技术 8.3.1演进 8.3.2引线键合 8.3.3载带自动焊 8.3.4倒装焊互连和组装技术 8.3.5带焊料帽的铜柱技术 8.3.6SLID互连和组装技术 8.4互连和组装的未来趋势 8.5作业题 8.6推荐阅读文献 第9章嵌入与扇出型封装基础 9.1嵌入和扇出型封装的定义及采用原因 9.1.1为什么采用嵌入和扇出型封装 9.2扇出型晶圆级封装结构 9.2.1典型扇出型晶圆级封装工艺 9.2.2扇出型晶圆级封装技术基础 9.2.3术语 9.3扇出型晶圆级封装技术 9.3.1分类 9.3.2材料和工艺 9.3.3扇出型晶圆级封装工具 9.3.4扇出晶圆级封装技术的挑战 9.3.5扇出型晶圆级封装的应用 9.4面在制板级封装 9.4.1面在制板级封装的定义及采用原因 9.4.2面在制板级封装制造基础设施的种类 9.4.3面在制板级封装的应用 9.5总结和未来发展趋势 9.6作业题 9.7推荐阅读文献 第10章基于TSV的3D封装基础 10.1TSV3D集成电路的概念 10.1.1采用TSV实现3D集成 10.2基于TSV的3D封装剖析 10.2.1基于TSV的3D 集成电路基础 10.2.2术语 10.3基于TSV技术的3D集成电路 10.3.1TSV 10.3.2超薄集成电路 10.3.3后道RDL重布线技术 10.3.43D堆叠的芯片互连 10.3.53D堆叠集成电路的封装 10.3.6底部填充 10.4总结和未来发展趋势 10.5作业题 10.6推荐阅读文献 10.7致谢 第11章射频和毫米波封装的基本原理 11.1什么是射频，为什么用射频 11.1.1历史与发展 11.1.2第一部手机是什么时候推出的 11.2射频系统的概述 11.2.1射频的基本原理 11.2.2射频专有名词解释 11.3射频技术与应用 11.3.1收发机 11.3.2发射机 11.3.3接收机 11.3.4调制方式 11.3.5天线 11.3.6射频前端模块中的器件 11.3.7滤波器 11.3.8射频材料和元件 11.3.9射频建模与表征技术 11.3.10射频的应用 11.4什么是毫米波系统 11.5毫米波封装的架构 11.5.1毫米波封装的基本原理 11.6毫米波技术与应用 11.6.15G及以上 11.6.2汽车雷达 11.6.3毫米波成像 11.7总结和未来发展趋势 11.8作业题 11.9推荐阅读文献 第12章光电封装的基础知识 12.1什么是光电子学 12.2光电系统的剖析 12.2.1光电子学基础 12.2.2术语 12.3光电子技术 12.3.1有源光电子器件 12.3.2无源光电子器件 12.3.3光学互连 12.4光电系统、应用和市场 12.4.1光电系统 12.4.2光电子学应用 12.4.3光电子市场 12.5总结和未来发展趋势 12.6作业题 12.7推荐阅读文献 第13章MEMS原理与传感器封装 13.1什么是MEMS 13.1.1历史演变 13.2MEMS封装的分析 13.2.1MEMS封装原理 13.2.2术语 13.3MEMS与传感器器件制造技术 13.3.1光刻图形转移 13.3.2薄膜沉积 13.3.3干法和湿法刻蚀 13.3.4硅的体和表面微加工 13.3.5晶圆键合 13.3.6激光微加工 13.3.7工艺整合 13.4MEMS封装技术 13.4.1MEMS封装材料 13.4.2MEMS封装工艺流程 13.5MEMS及其传感器的应用 13.5.1压力传感器 13.5.2加速度计和陀螺仪 13.5.3投影显示器 13.6总结和未来发展趋势 13.7作业题 13.8推荐阅读文献 第14章包封、模塑和密封的基础知识 14.1什么是密封和包封，为什么要这么做 14.2包封和密封封装的结构 14.2.1包封和密封的基本功能 14.2.2术语 14.3包封材料的性能 14.3.1机械性能 14.3.2热学性能 14.3.3物理性能 14.4包封材料 14.4.1环氧树脂和相关材料 14.4.2氰酸酯 14.4.3聚氨酯橡胶 14.4.4有机硅 14.5包封工艺 14.5.1模塑 14.5.2液体包封 14.6气密性封装 14.6.1密封工艺 14.7总结和未来发展趋势 14.8作业题 14.9推荐阅读文献 第15章印制线路板原理 15.1什么是印制线路板 15.2印制线路板的剖切结构 15.2.1印制线路板的基本原理 15.2.2印制线路板的类型 15.2.3印制线路板的材料等级 15.2.4单面至多层板及其应用 15.2.5印制线路板的设计要素 15.2.6术语 15.3印制线路板技术 15.3.1印制线路板材料 15.3.2印制线路板制造 15.3.3印制线路板应用 15.4总结和未来发展趋势 15.5作业题 15.6推荐阅读文献 第16章板级组装基本原理 16.1印制电路板组件的定义和作用 16.2印制电路板组件结构 16.2.1PCBA的基本原理 16.2.2术语 16.3PCBA技术 16.3.1PCB基板 16.3.2封装基板 16.4印制电路板组装的类型 16.4.1镀覆通孔组装 16.4.2表面安装组装 16.5组装焊接工艺类型 16.5.1回流焊 16.5.2PTH波峰焊 16.6总结和未来发展趋势 16.7作业题 16.8推荐阅读文献 16.9致谢 第17章封装技术在未来汽车电子中的应用 17.1未来汽车电子：是什么，为什么 17.2未来汽车剖析 17.2.1未来汽车的基本原理 17.2.2术语 17.3未来汽车电子技术 17.3.1计算与通信 17.3.2传感电子 17.3.3大功率电子 17.4总结和未来发展趋势 17.5作业题 17.6推荐阅读文献 ⅩⅤⅠⅠ ⅩⅤⅠⅠⅠ 第18章封装技术在生物电子中的应用 18.1什么是生物电子学 18.1.1生物电子学的应用 18.1.2生物电子系统剖析 18.2生物电子系统封装技术 18.2.1生物兼容和生物稳定型封装 18.2.2异构系统集成 18.3生物电子植入物举例 18.3.1心脏起搏器和电子支架 18.3.2人工耳蜗 18.3.3视网膜假体 18.3.4神经肌肉刺激器 18.3.5脑神经记录和刺激 18.4总结和未来发展趋势 18.5作业题 18.6推荐阅读文献 第19章封装技术在通信系统中的应用 19.1什么是通信系统 19.2两种通信系统剖析：有线和无线 19.2.1有线通信系统剖析 19.2.2无线通信系统剖析 19.3通信系统技术 19.3.1历史演变 19.3.2通信系统技术 19.3.3无线通信系统技术 19.4总结和未来发展趋势 19.5作业题 19.6推荐阅读文献 第20章封装技术在计算机系统中的应用 20.1什么是计算机封装 20.2对计算机封装的剖析 20.2.1计算机封装基础 20.2.2计算系统的类型 20.2.3术语 20.3计算机封装技术 20.3.1演进历程 20.3.2互连技术 20.3.3信号和电源的互连设计 20.4热技术 20.4.1热管理 20.4.2热机械可靠性 20.4.3材料技术 20.5总结和未来发展趋势 20.5.1封装的摩尔定律的起点 20.5.2封装成本的摩尔定律 20.6作业题 20.7推荐阅读文献 20.8致谢 第21章封装技术在柔性电子中的应用 21.1什么是柔性电子，为什么叫做柔性电子 21.1.1应用 21.2柔性电子系统的结构解析 21.2.1柔性电子技术基础 21.2.2术语 21.3柔性电子技术 21.3.1元件技术 21.3.2柔性电子技术的工艺集成 21.3.3柔性基板上的元件组装 21.4总结和未来发展趋势 21.5作业题 21.6推荐阅读文献 第22章封装技术在智能手机中的应用 22.1什么是智能手机 22.1.1为什么需要智能手机 22.1.2智能手机的历史演进 22.2智能手机剖析 22.2.1智能手机基础 22.2.2术语 22.3智能手机封装技术 22.3.1应用处理器封装 22.3.2内存封装 22.3.3射频封装 22.3.4功率封装 22.3.5MEMS和传感器封装 22.4智能手机中的系统封装 22.5总结和未来发展趋势 22.6作业题 22.7推荐阅读文献
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发表于 2021-5-23 09:20:04
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