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楼主: Itach

[资料] [ANSYS原厂资料] PCB材料参数拟合

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发表于 2023-10-11 15:18:24 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2024-3-15 18:28:32 | 显示全部楼层
看完这个PDF材料,总结了就是初始的仿真结果有误差,而且通常是频点越高仿真的结果误差越大。因此,需要实际测试出S参数,然后把实际的测试参数作为参照,仿真的结果一步步优化去拟合测试结果。这里有两个问题:
1.  既然都有测试结果了,还有必要拟合仿真结果吗?仿真的意义不就是预测测试的结果吗?
2.  怎么保证测试的结果就是准确的,也就是如何验证测试结果本身没有误差?

发表于 2024-3-15 18:30:39 | 显示全部楼层
看完这个PDF材料,总结了就是初始的仿真结果有误差,而且通常是频点越高仿真的结果误差越大。因此,需要实际测试出S参数,然后把实际的测试参数作为参照,仿真的结果一步步优化去拟合测试结果。这里有两个问题:
1.  既然都有测试结果了,还有必要拟合仿真结果吗?仿真的意义不就是预测测试的结果吗?
2.  怎么保证测试的结果就是准确的,也就是如何验证测试结果本身没有误差?

发表于 2024-4-4 10:50:51 | 显示全部楼层
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