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[招聘] 上海招聘Connectivity数字芯片设计、验证等

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发表于 2020-10-10 10:02:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Connectivity数字芯片验证工程师
工作职责
负责终端无线通信数字芯片验证,包含算法链路验证,802.11MAC, Bluetooth link controller验证, SOC系统验证,FPGA验证,数模混合验证等。

工作要求
1、熟练掌握UVM验证方法学的优先
2、熟练掌握perl/tcl/python/shell等脚本语言的优先
3、熟练掌握makefile的优先
4、熟练掌握system verilog/C/C++编程语言的优先
5、熟练掌握SVA的优先
6、熟练掌握function coverage建模的优先
7、有AMBA总线/ARM CPU/PCIE/USB/DDR以及其他SOC验证经验的优先
8、有lowpower验证经验的优先
9、有数模混合仿真验证经验的优先
10、有FPGA验证经验的优先






Connectivity数字芯片设计工程师


工作职责
负责终端无线通信数字芯片设计,包含包括ASIC逻辑设计,SOC系统设计,FPGA设计,综合/STA/功耗分析等。

工作要求
1、具有数字类芯片开发经验,熟悉ASIC、FPGA开发流程
2、熟练掌握一种或多种Verilog HDL/VHDL等相关设计语言
3、半导体、ICT等行业三年以上工作经验,全日制本科以上学历,通过CET-4,微电子、EE、计算机、通信、电磁场等相关专业
4、熟悉WiFi/GNSS/Bluetooth芯片设计及验证者优先
5、熟悉ARM的优先
6、熟悉AMBA/PCIE/USB等SOC IP的优先
7、有ASIC逻辑开发经验的优先




高级数字电路设计工程师-综合实现方向
工作职责
1、负责高性能计算核心模块设计实现,包括Synthesis/DFT/LEC/CLP/STA/ECO等;
2、模块PPA(Performance,Power, Area)分析与优化;
3、负责DFT实现,包括Scan Chain,Compressor,Mbist,atpg,以及DFT相关的Timing/Power/IR问题等;
4、物理综合,与后端的交接与沟通,floorplan相关工作,以及与后端工程师合作完成Timing Signoff与ECO;
5、参与高性能核心构架, 与前端工程师合作解决SDC/UPF相关问题;

工作要求
1、硕士及以上学历,5年以上相关工作经验;
2、熟练使用相关EDA工具,如DC/Genus/Tessent/Formality/Conformal/PT等;
3、熟悉CPU/RISC/DSP/GPU等微架构;
4、有ARM CPU/GPU 实现相关经验,DFT经验者优先;
5、熟悉Verilog RTL描述语言, low power基本原理;
6、熟悉后端基本流程,floorplan基本原理;

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