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芯片是当今最前沿科技的奠基石,决定计算机、人工智能、5G等一切信息技术是否领先的命运。芯片更是中美战略竞争胜负的关键硬实力。为进一步推动中国集成电路产学研技术交流与合作,及高端集成电路创芯人才的培养,2020年8~12月,EETOP联合中国电子学会共同举办“2020中国集成电路产学研技术峰会”系列专题研讨会,并于8月28日举办第一场“通信芯片设计主题论坛”。峰会将聚焦前沿技术及实践经验,关注IC设计思想和方法,旨在打造技术人员、科研人员、高校师生的学习和交流平台,助力我国集成电路产业快速发展。
主办方:EETOP、中国电子学会、上海临港软件园 协办单位:电子信息企业技术创新科技联合体 时间:8月28日 AM 9:20 - 11:30 目标听众: 学术界和产业界知名专家、集成电路和人工智能相关企业的 CIO、技术总监、架构师、工程师;IP 服务厂商、EDA 厂商、Foundry 厂商、系统厂商;业内创业新星、投融资领域单位,相关行业组织、高等院校、科研院所研究生及广大技术和开发爱好者等。
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