BRD板和LIB库之间LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异

yepeda

程序功能：验证BRD板和LIB库之间，SIP板和LIB库之间，MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异，验证LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异。

在设计中经常存在，封装名称或者焊盘名称相同，但实际尺寸信息不同的情况，通过人工难以识别，一旦封装和焊盘调错，会造成不可估量的损失。Cadence官方也无这方面的对比工具。该工具填补了Cadence的功能空白，可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板级设计、封装级设计中。极大提高验证封装和焊盘差异效率，提高设计成功率。

面板控件介绍：

Board2Library：选择进行BRD板和LIB库之间、SIP板和LIB库之间或者MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异验证。

Board2Library：选择进行LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异验证。

Set psmpathDRA's library path (first)：选择封装库psmpath路径位置，会自动识别用户已经设置过的psmpath路径，可以下拉选择其中一个路径，或者通过“Browse”按钮选择一个全新的路径。

Set padpathPAD's library path (first)：选择焊盘库padpath路径位置，会自动识别用户已经设置过的padpath路径，可以下拉选择其中一个路径，或者通过“Browse”按钮选择一个全新的路径。

Set psmpathDRA's library path (second)：在验证LIB库和LIB库功能下，选择第二封装库路径位置。

Set padpathPAD's library path (second)：在验证LIB库和LIB库功能下，选择第二焊盘库路径位置。

Symbol List：选中的封装名称。

Padstack List：选中的焊盘名称。

Select：在板子中选择局部要进行对比的器件，进行局部对比。

Run：程序运行对比验证。

Report：打开并显示对比报告。

Close：关闭程序。

？：查看使用帮助和动画演示。