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主要职责
1.负责芯片项目的研发和设计工作
2.负责模块级结构设计,RTL实现和相关验证工作
3.负责芯片流程设计,包括综合,STA,形式验证和功耗分析
岗位要求:
必须统招本科以上学历
技能要求:
1.具有一定的IC设计项目经验
2.熟悉集成电路制造过程和工艺
方向要求
1.本科4年以上,研究生2年以上
2. 无线通信背景
软性要求
具备强烈的责任心和团队合作精神,良好的沟通表达能力,学习能力强,工作积极主动
公司地址:[color=rgba(0, 0, 0, 0.65)]西安高新区科技路 / [color=rgba(0, 0, 0, 0.65)]北京市朝阳区红军营南路
联系方式:Tel: 15330836710 / wechat: 13190188048
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