海普半导体，助力中国芯

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海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、CCGA锡柱铜柱、锡膏、助焊膏、阻焊剂等。
　　公司董事长兼研发带头人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年，拥有授权发明专利56项。
　　海普半导体（洛阳）有限公司经团队十数年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品；任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料）
　　公司成功开发的CCGA锡柱铜柱项目，为多家**及航公航天企业提供了有力的需求保障，海普致力于快速推进封装材料的国产化，打破国外的技术封锁。
　　海普半导体为客户提供任意化的定制服务，同时为客户提供BGA、CCGA封装的整体解决方案，以**的品质，超**的服务，二流的价格竭诚为客户服务！
　　海普半导体（洛阳）有限公司，愿以价廉质优的产品，先进的产品制作工艺，完善的售后服务，诚信的经营理念，愿与广大客户携手缔造**灿烂的明天！创新演绎时代的精彩！　　18838891678