高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

yingzg · 发表于 2019-11-11 18:03:30

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本帖最后由 yingzg 于 2019-11-12 09:03 编辑

由于技术的发展，高速电路设计的趋势要求：

1.) SI、PI和EMI协同设计；

2.) 芯片、封装和系统协同设计；

3.) 多物理场协同设计。

yingzg · 发表于 2019-11-11 18:08:15

本帖最后由 yingzg 于 2019-11-12 09:10 编辑

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caltech_usa · 发表于 2020-12-29 19:35:43

谢谢谢谢!

2502002036 · 发表于 2020-12-30 09:05:27

谢谢谢谢!

[资料] 高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真