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[原创] MOSFET封装可提供出色的热和电气性能

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发表于 2019-7-28 23:29:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  Nexperia的小型DFN2020封装的MOSFET耐压值最大可以到100V,提供与更大的鸥翼式封装相同的电气性能,同时节省了50%以上的的空间。下面一起来看看文章的介绍。
  NexperiaDFN2020元器件仅占据4mm²的安装面积,但与采用标准SO-8封装的MOSFET具有相似的热阻。
  DFN2020MOSFET针对高开关性能和低导通电阻进行了优化,适合用作电池和充电器的负载开关,以及用于便携式设备的DC-DC转换器。
  Nexperia的2.0mmx2.0mm6引脚MOSFET提供两种DFN封装:DFN2020-6和DFN2020MD-6。
  DFN2020MD-6提供镀锡可焊接侧焊盘,也称为可湿锡侧翼,可轻松检查焊点。
  富昌电子[Future Electronics]是全球领先的电子元器件分销商,提供全面的[压敏电阻]等产品线,在业界享有盛名。作为一家全球整合的公司,富昌电子依托全球一体化信息平台,使客户能够实时查询库存情况和供需动态。富昌电子官网是富昌官方[电子元器件网站],为您提供包括[CC1206KRX7R9BB104]在内的热门料号,欢迎咨询。
  富昌电子https://www.futureelectronics.cn


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