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于2017年3月在上海张江注册成立,公司专注于物联网通讯芯片的研发和销售,产品可广泛应用于智慧城市、智慧物流、工业 4.0、智慧农业、 可穿戴等领域。 目前估值超过5亿元,并已开始着手布局海外研发,希望以坚实的芯片技术积累推进物联网的腾飞。 公司CEO之前是美国博通最年轻的首席科学家,带领国外核心团队归国创业 2018.6.27日世界移动大会发布全球第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片 后期不仅仅做NB-IOT 规划是结合NB-IOT做一些应用产品 数字lead具体JD 咨询猎头lena wechat18686561057
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