上海/深圳 封装工程(高薪)

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智能芯片公司上海，深圳 紧急职位，若有兴趣，欢迎联系QQ:1494871094 , 简历请发送1494871094@qq.com。谢谢~

封装工程师
岗位职责：
1. 根据芯片设计和硬件设计人员提供的信息评估合适封装类型；与芯片设计和硬件设计人员合作，封装Try run并给最优的chip形状，IO pad顺序，ball Map等；
2、负责封装的设计、导入和验证，与封装厂合作确定工艺和参数，保证项目进度和质量；
3. 负责封装过程分析和处理封装质量以及可靠性问题，提供解决方案及实施；
4. 完善公司封装技术积累，对封装技术、材料、工艺、流程等方面形成积累；

岗位要求
1、微电子学、电子等相关专业，本科及以上学历；
2、掌握Cadence APD或Allegro、AUTOCAD等设计绘图软件；
3、了解Wirebond、Flipchip设计规则；了解高速信号的处理和布线原则；
4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程；了解基板厂各种工艺的成本差异；
5、熟悉信号完整性设计或热设计优先；
6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。

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