记忆科技苏州研发中心高薪诚聘数字验证/后端/固件（技术/管理岗位均有）

maggiemamaqiao

记忆科技苏州研发中心成立于2010年，有专业研发人员100余人。研发中心专注于SSD产品开发及SSD控制器芯片研发，至今已有多款SSD产品和芯片量产，其SSD产销量领先全国，其中多款SSD搭载记忆自研SSD，并在市场上取得了非常大的反响。
目前苏州研发中心急需如下岗位（目前即将量产的芯片为28nm，14nm和12nm正在研发阶段）：
欢迎推荐自荐，简历可发至maqiao@ramaxel.com   联系人：Maggie Ma

逻辑验证部部长  40-60W
验证高级工程师  25-45W
后端高级工程师  25-45W
固件高级工程师  25-45W
软件设计部部长  40-60W

逻辑验证部部长
岗位职责：
1、领导团队成员完成SOC系统以及IP功能验证，包括前仿以及后仿；
2、完成SOC验证系统的搭建；
3、协助硬件以及测试同事完成FPGA测试；
4、完成预研IP或者功能的仿真测试模型搭建；
5、参与芯片架构设计以及前期调研；
6、参与芯片Bring Up的测试。
岗位要求：
1、学历、专业：大学本科以上，微电子、电路系统相关专业
2、工作经验：本科10年以上，硕士8年以上
3、专业能力：SOC系统验证5年以上经验，熟悉SSD、eMMC等存储芯片架构
(1) SOC验证五年以上经验；
(2) 精通AMBA总线协议，并有相关总线验证经验；
(3) 熟悉ARM、Cache、DMA、DDR控制器等，有严正测试经验为佳；
(4) 熟悉SSD、eMMC等存储芯片架构更佳。

IC后端资深工程师   
岗位职责：
1、独立完成数字后端block的PR/STA/PV工作
2、独立完成全芯片FloorPlan、Power、Clock&Reset等工作
3、配合完成DFT、ECO、Power分析等相关工作
任职要求：
1、学历、专业：大学本科以上，微电子、电路系统等相关专业
2、工作经验：本科8年以上，硕士7年以上
3、专业能力：
A.精通ICC,starrc,calibre等后端工具
B.熟悉从Netlist至版图输出整个Flow；
C.熟悉csh，Tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本编写能力
D.有28纳米及以下工艺后端设计相关经验
E.有SOC芯片量产相关经验
F.有高速接口如HDMI、DDR、PCIE、SATA、USB等后端设计经验优先
G.熟悉DFT 知识及相关经验优先
H.熟悉CPF、UPF低功耗流程优先



固件高级/资深工程师
岗位职责：
负责SSD固件所属模块的文档、编码、维护
参与 SSD固件项目导入、配合产品整体调试
配合固态存储产品客户端不良品的系统分析
参与SSD固件架构设计
参与部门的组织和能力建设
岗位要求：
精通基本编程语言和算法
精通软件模块测试规范
熟悉嵌入式软件设计和内存受限系统的设计；
熟悉固态存储系统数据流、控制流的管理；
作为关键开发人员参与 开发1/2款SSD相关产品
至少掌握以下一个方向专业知识：
A. 平台方向
掌握基本的MCU架构，掌握RTOS的移植和开发
精通NAND FLASH原理、Booting原理、AES/DPP等
B. FTL方向
掌握并运用过两种以上FTL算法，如Page/Block/Hybrid映射，多层映射等；
精通命令/数据通路/Cache管理策略，并有相关产品开发经验；
C. 接口方向
精通一种总线协议(如USB/SATA/SDIO/PCIE等);
精通一种存储类协议(如ATA/SCSI/eMMC等);