上海AI芯片研发公司芯片封装职位招聘

daisyyang

AI芯片研发公司芯片封装职位招聘，工作地点：上海，有兴趣欢迎咨询，微信 18163979512，邮箱daisy@hibohr.com

芯片封装工程师  上海
主要工作职责:
1、 负责封装方案选型评估
2、独立完成封装基板设计
3、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定
4、与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性
5、参与封装设计flow制定及完善

任职资格条件：
1、本科及以上学历，电子，自动化相关专业
2、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验
3、有DDR/Serdes等高速信号设计经验
4、了解封装工艺及基板生产流程
5、了解SI/PI仿真相关内容（plus）
6、有封装可靠性经验（plus）