AI芯片研发公司封装仿真设计职位招聘北京上海

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AI芯片研发公司封装仿真设计职位，PI/SI方向，有兴趣欢迎联系，电话和微信 18163979512，邮箱Daisy@hibohr.com

封装仿真设计工程师 （PI/SI方向）

职位概述

岗位职责

1、与芯片设计工程师配合，完成芯片的封装设计以及信号完整性仿真；

2、与芯片/PCB设计工程师配合，完成系统级电源完整性仿真（芯片+封装+PCB）；

3、与芯片/PCB设计工程师配合，完成封装性能、成本、可制造性方向的不断优化；

4、新型封装技术、封装材料、封装工艺的研究和导入。

任职条件 1、计算机，EE相关专业本科及以上学历；

2、熟练使用Cadence, Mentor等layout工具完成封装layout；

3、熟练使用 HFSS, EMX, PowerSI, SIWave, Momentum, ADS, Hspice等业界通用仿真工具；

4、有先进封装经验（Multi-layer build up substrate，interposer，TSV等）者优先。