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[招聘] 高新聘请-数字前端后端,四川泸州,成都,上海,北京,深圳,珠海,广州

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发表于 2018-7-13 10:06:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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高级ASIC前端工程师

1.全方位了解数字SoC设计、微结构及RTL开发;

2.实施设计验证,逻辑综合和时序分析;

3.完成符合目标功率、性能及区域目标的设计。


技能要求:

1.高性能(低延迟、高带宽)设计技术;

2.理解低功耗微结构技术;

3.熟悉逻辑设计准则及时序和功率的影响;

4.深度理解网络和系统界面协议及结构;

5.精通Verilog、System Verilog、综合及静态时序分析;

具有FPGA设计经验。


基本要求:

1.5年或以上RTL设计及(或)结构经验;

2.能够积极主动、高效并独立完成工作内容,具有良好的团队协作能力;

3.能够主动承担责任,并能在初创环境中工作;

4.具有开发复杂SoC的可靠经验。


附加技能:

1.具有以安全IP设计为背景的安全设计经验;

2.熟悉及了解IoT设计及其要求;

3.熟悉DSP算法;

4.英语沟通能力;

5.硕士学位。



高级ASIC后端工程师

负责实施完整的芯片设计工作,即从RTL到芯片投片。


任职资格:

1.熟悉Cadence、Synopsys Synthesis及结构件设计流程;

2.熟悉时序分析工具PrimeTime的使用以及物理验证工具Mentor Calibre的使用。


技能要求:

1.需全面熟悉ASIC集成电路,包括平面布局、时钟及电源分布,全局信号布局,I/O布局及IP硬核集成;

2.熟悉典型的SOC问题,如多电压和时钟域、ESD策略、混合信号模块集成及封装的相互作用;

3.熟悉分层设计方法、自顶向下设计、预算、时间及物理集合;

4.须有内部供应商及外部供应商集成IP的经验,并能在物理域明确及达到IP要求;

5.具有频率超过1GHz,使用sub-45nm技术的大型SoC设计经验(>20M gates);

6.熟悉并悉知数据库管理问题;

7.熟悉Floorplanning工具、P&R流程、全局时序验证及结构设计验证流程;

8.熟悉设计相关的各种工艺,包括产量和可制造性设计、多电压策略及热处理。


基本要求:

1.能够积极主动、高效并独立完成工作内容,具有良好的团队协作能力;

2.能够主动承担责任,并能在初创环境中工作。


相关经验:

3年或以上以上ASIC结构设计及项目执行经验。


附加技能:

1.熟悉DSP算法者优先

2.英语沟通能力

3.硕士学位


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