招聘芯片前端设计/验证/后端/固件 工程师（base上海）

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公司：奥比中光ORBBEC上海子公司奥比中光成立于2013年1月份，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳，在上海、广州、美国设有分部。作为全球领先的3D传感方案提供商，奥比中光是继苹果、微软、英特尔之后，第四家能够量产消费级3D传感器的公司。奥比中光目前已推出的3D传感器包括Astra Pro、Astra Mini、Astra、Astra S、Astra Mini S、Astra P等。Astra 3D传感器可让硬件设备拥有一双感知环境的“智慧之眼”，可实现人脸识别、手势识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、三维地图重建等数十项功能，在人工智能、手机、电视、机器人、VR/AR、智能家居、智能安防、汽车驾驶辅助等多领域广泛应用。

最新消息：蚂蚁金服已战略投资奥比$1亿，公司计划19年初IPO

SOC架构工程师

职位简述：

该职位将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师、机械和光学工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：SOC架构的设计和验证、评估性能和功耗、跟设计工程师一起完成芯片的设计实现等。

职位要求：

l电子电路相关专业硕士或学士学位；

l5年以上芯片开发经验，3年以上SOC架构设计经验

l熟悉SOC设计流程；

l熟悉Verilog， C， System C；

l熟悉视频/图像处理算法；

lPre-RTL的建模，性能评估和优化；

l熟悉低功耗的设计方法；

认同创业公司文化，能够自我激励，并具备团队合作精神；

芯片前端设计工程师

职位简述：

该职位将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师、机械和光学工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：ASIC前端设计和验证、FPGA仿真测试、其他与芯片相关的技术支持等。

职位要求：

l电子电路相关专业硕士或学士学位；

l精通RTL编码

l熟悉ASIC设计流程；

l能够解决相应的仿真、集成、时序问题；

l熟悉C和C++；

l熟悉脚本语言Perl和Tcl；

l熟悉时序的概念和SDC约束；

l认同创业公司文化，能够自我激励，并具备团队合作精神；

芯片前端设计工程师(DDR方向)

职位简述：

该职位将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师、机械和光学工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：ASIC前端设计、LPDDR2/3/4 IP设计和验证、FPGA仿真测试、其他与芯片相关的技术支持等。

职位要求：

l电子电路相关专业硕士或学士学位；

l8年以上DDR2/3/4或LPDDR2/3/4设计和调试经验；

l熟悉AXI/DDR(JEDEC)/DFI规范；

l对当前主流controller/PHY架构/微架构拥有丰富经验；

l能够基于现有的DDR IP添加新特性，并完成FPGA验证；

l能够解决相应的仿真、集成、时序问题；

l熟悉脚本语言Perl和Tcl；

l熟悉时序的概念和SDC约束；

l认同创业公司文化，能够自我激励，并具备团队合作精神；

l良好的英语口语及书面表达能力

l加分项一：熟悉图像处理的相关知识；

[size=13.3333px]l加分项二：熟悉SoC架构。

芯片验证工程师

职位简述：

l理解芯片架构和模块的功能设计；

l建立仿真模型；

l为DUT建立testbench和monitor；

l编写验证计划，完成测试向量编写，确保功能验证的完整性；

l调试功能和性能的问题；

职位要求：

l电子电路相关专业硕士或学士学位；

l熟悉linux开发环境（包括shell脚本和gnu工具）；

l熟练使用脚本和makefile

l熟练使用SystemVerilog

l设计验证的经验（断言，代码覆盖率，功能覆盖率，验证计划，门级仿真，时延反标等等；

l熟悉UVM等高级验证方法学，了解业界通用的验证工具；

l解决问题的能力；

l认同创业公司文化，能够自我激励，并具备团队合作精神；

良好的书面和口头沟通能力；

芯片后端设计工程师

职位简述：

该职位将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师、机械和光学工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：布局布线、功耗分析、时序分析、物理验证、低功耗的物理实现等。

职位要求：

l
硕士4年以上，或者本科5年以上经验。

l
有过芯片后端全流程的经验，从网表到GDS, 包括布局布线，静态时序分析，物理验证，功耗分析等。

l
有过低功耗设计的经验，包括IR drop分析，熟悉UPF和CPF。

l
有DRC/LVS/ERC/Antennadebugging的经验。

l
熟悉后端所需要的EDA工具，包括DC, ICC/ICC2, EDI/INNOVUS, PT, Calibre, Redhawk等。

l
有过28nm/16nm经验的优先。

l
熟悉tcl/perl/python脚本，熟悉后端设计flow。

l
有过DDR经验的优先。

l
熟悉DFT的概念优先。

l
需要有很强的责任心和抗压能力。

Firmware工程师

职责描述：

l参与公司SoC/DSP类产品的设计开发，完成相关固件的开发和维护。

l与设备相关的上位机工具的开发。

l配合测试部门完成设备测试，完善固件与测试相关内容。

l对生产部门进行技术支持。

l解决客户对于产品的功能需求。

l编写开发文档

职位要求：

l电子计算机相关专业本科及以上学历。

l5年以上工作经验；

l熟悉常见通信协议（I2C,SPI,UART、USB等）软硬件，能看懂硬件原理图。有Camera相关产品开发经验。

l精通C语言，有良好的编码习惯及文档编写能力。

l熟悉ARM 系列MCU、FPGA或DSP等裸机固件开发。

Foundry Engineer

工作职责：

l与设计团队合作，进行各foundry代工厂的工艺评估，和新产品工艺选择；

l针对样品的测试结果，进行工艺改善和debugging；

l新产品导入工作；

l跟踪产品良率并设法提高良率；

l针对低良批次进行root cause分析和问题解决；

l降低晶圆生产成本；

职位要求：

l本科及以上学历，微电子，物理，材料，光电子类专业；

l5年以上半导体Foundry的TD、PIE等相关工作经验，有开发device的经验；

l具有多种工艺的项目开发或工艺调试经验；

l具有较强的数据分析和问题解决能力；

l具有良好的沟通和协调能力，责任心强，学习能力强，有较强创新能力；

l有ATE program经验更佳

联系方式

邮箱：chengrock@163.com

微信：19719 02719

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OPPO于5月10日进行了全球首个3D结构光5G视频通话的演示,利用3D结构光技术，通过OPPO手机集成的3D结构光相机采集三维人像信息，利用高通的5G新空口终端原型机，成功将视频还原；据最近网友们的爆料，OPPO或将在7月份推出全新旗舰产品，搭载的将是奥比中光的结构光人脸识别技术，极有可能配备1/1.7英寸大底的相机传感器，目前还不知道确切的机型名称！