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将高频模拟和高速数字设计工程师聚集在一起的电子设计创新大会(EDI CON China 2018)将于3月20-22日在北京国家会议中心举行。大会的完整议程已公布。欢迎业内人士积极注册参会。 EDI CON China 2018议程总表: http://www.mwjournalchina.com/edicon/matrix.pdf 与往届一样,第六届电子设计创新大会包括技术报告会、研习会、专家论坛、全体会议主旨演讲、海报论文展示以及来自射频、微波和高速数字行业的领先参展商的产品展示和演示。技术报告会将用英文或中文演讲,主办方将为英文演讲提供同声传译。 EDI CON设置多种会议专题,专注于为工程师提供能实际运用的信息,让寻求深入技术信息的工程师能应对当今的设计挑战。今年的专题包括射频和微波设计、5G、雷达和国防、放大器设计、信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、仿真和建模以及测试和测量等。
参会报名 以eeTop 特别优惠码(优惠码:EDIC18TOP)注册,可以免费参会,(原价:2000元!)并出席所有会议和展览,技术报告会,研习会,专家论坛等。 报名链接: http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp |