【招聘】深圳合络：IC模拟版图设计、IC后端设计

Heluo

    合络科技成立于2016年，注册资金5000万，是新能源汽车电子芯片研发企业，是沃特玛创新联盟指定芯片合作方，专注于汽车电子BMS领域，坚持创新进取、品质卓越、引领市场、成就客户、诚信求实的企业理念，致力在汽车电子领域打造国产自主芯片，为客户提供有竞争力的BMS系统产品及解决方案。公司开放以下职位，有兴趣的可以发简历至：HR@heluo-tech.com；
办公地点深圳南山科技园，有任何疑问，欢迎与我联系，微信：13728684229
IC模拟版图设计（薪资13-16K，13薪）
职位描述
1.参与IC产品定义，架构设计和Spec定义，完成相关工艺评估；
2.主导版图设计, 并进行相关检查，对版图设计实现时遇到的问题进行分析指导；
3.可以独立承担整个芯片的模拟版图设计及总拼任务，对数字后端熟悉；
4.评估工艺库关于模拟设计相关的PDK资料；针对Design/Tapeout Review的内容进行检查；负责与代工厂沟通，完成tapeout相关工作；
5.相关文档的编写和培训。
教育背景 ：
本科以上，微电子，物理，集成电路及电子工程相关专业。
工作经验 ：
2年以上模拟版图设计经验。
专业知识 ：
1.熟悉CMOS，BCD工艺，器件的结构，能够对版图进行优化；
2.熟悉Cadence、Synopsys、Mentor等主流EDA设计环境和相关版图设计工具；
3.熟悉各种常用模拟电路的拓扑结构和版图设计技术，有ADC,DAC, PLL版图设计经验者优先；
4.熟悉芯片tapeout及与代工厂的co-work流程。



IC后端设计（薪资15-25K，13薪）
职位描述
1.参与IC产品定义，架构设计和Spec定义，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划；
2.能够开展DC综合流程，能够根据设计需求确定综合过程中的设计约束；
3.主导数字后端设计, 负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片；
4.负责先进工艺节点的库及流程的研究，搭建自动化设计平台。
教育背景：
本科以上（全日制），微电子，物理，集成电路及电子工程相关专业。
工作经验 ：
3年以上数字后端设计经验。
专业知识 ：
1.熟悉SOC芯片从RTL到GDS的完整设计流程；
2.熟练使用encounter、PT等工具，了解DC、Formality等工具和流程；
3.具备STA和功耗分析能力，能主导完成芯片时序分析和低功耗设计；
4.熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；
5.熟悉Unix/Linux环境，掌握Tcl/Perl/Make脚本编程。