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演讲者
08:30 ~ 09:30
注册与签到
09:30 ~ 09:50
开幕致词
巫介庭 - 是德科技亚太区销售总监
09:50 ~ 10:10
EEsof EDA软件2018展望
Larry Lerner - 是德科技EEsof EDA全球研发经理
10:10 ~ 10:40
K1 大数据时代EDA软件的发展趋势
John Rowland - 展讯通讯(上海)有限公司硬件部副总裁
10:40 ~ 11:10
K2 化合物半导体的无线通信芯片制造工艺
黄宏达 - 福联集成电路有限公司副总裁
11:10 ~ 11:35
K3 时间裕量都到哪里去了? ——如何克服高速率带来的挑战
Marc Petersen - 是德科技EEsof EDA产品主管
11:35 ~ 12:00
K4 台湾半导体产业回顾与展望
林俊邦 - 是德科技EEsof EDA台湾销售主管
12:00 ~ 13:00
招待午餐
13:00 ~ 13:40
B1 PCB设计的热效应与电源完整性
Hee-Soo Lee - 是德科技EEsof EDA应用专家
13:40 ~ 14:20
B2 PAM-4 设计与仿真实践
蒋修国 - 是德科技EEsof EDA应用工程师
14:20 ~ 15:00
B3 PCB材料的电气特性验证
胡倩倩 - 浪潮电子信息产业有限公司信号完整性专家
15:00 ~ 15:30
茶歇
15:30 ~ 16:10
B4 信号完整性设计与仿真实践
涂智元 - 是德科技EEsof EDA应用工程师
16:10 ~ 16:50
B5 信号完整性仿真中的AMI模型详解
林鸣志 - 是德科技EEsof EDA应用工程师
16:50 ~ 17:00
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