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芯片精品文章合集(500篇!)    创芯人才网--重磅上线啦!
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发表于 2017-8-1 11:38:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 wanyun001 于 2017-8-3 18:20 编辑

Position Description:

1. To provide key technicalsupport in digital IC design implementation, product demonstration, and salespresentations.

2. To demonstrate strongability and to be hands-on in RTL-to-GDSII design methodology, including bothchallenging low power and high performance designs.

3. Have real designexperience including synthesis, STA, formal check, DFT, have deepknowledge of low power design concept, CPF/UPF format

4. Assist in technicalevaluation, assessment and delivery of concurrent asic/SoC designs.

5. To play a leading roleamong other team members, while receive little instruction on routine andgeneral assignments.

 楼主| 发表于 2017-8-2 13:52:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 wanyun001 于 2017-8-3 18:21 编辑

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 楼主| 发表于 2017-8-2 16:25:44 | 显示全部楼层
本帖最后由 wanyun001 于 2017-8-3 18:21 编辑

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 楼主| 发表于 2017-8-3 13:52:32 | 显示全部楼层
本帖最后由 wanyun001 于 2017-8-3 18:20 编辑

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