承接芯片设计RTL到GDS

ICerworking · 发表于 2017-4-23 09:33:53

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本帖最后由 ICerworking 于 2022-1-14 19:17 编辑

我们提供专业的IC外包设计，从RTL到GDS全流程服务，目前已经数次流片成功，承接28nm以上所有工艺节点。28nm以下还未tapeout过，当然如果你愿意尝试，我们也很愿意探索新的工艺节点。

我们由数名资深工程师组成，都是来自各大知名外企，背景扎实，技术过硬
我们有自己的服务器，一部分IP，和成熟的后端设计流程

如果您需要外包IC设计项目或者IP购买，请联系我们

谢谢

补充内容 (2019-11-3 17:39):
重启外包IC 设计
微信号： die_wafer_chip

补充内容 (2022-1-14):

团队已经发展到 30+ 人，技术扎实，欢迎合作

hhxss · 发表于 2018-5-6 23:20:17

收藏了

ralphtwtw · 发表于 2018-5-21 09:30:42

great !!!

ICerworking · 发表于 2019-11-3 17:13:49

前端时间，通过其他途径，接了一系列的：比特币芯片，AI 芯片外包设计项目。

所以比较忙，贴中提供的QQ就一直没有维护，有一些客户的留言没有回复，十分抱歉。

现在重启外包设计，如客户有需要，敬请联系。

shan_holder · 发表于 2022-1-14 18:01:35

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