数字后端外包

bluechip123 · 发表于 2017-2-7 23:17:19

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   承接数字IC后端实现工作, 包括synthesis/Floorplan/PnR/STA/power signoff/physical verification,基本覆盖后端全流程。
   本人有多年数字后端工作经历以及多次成功投片经验，工作内容包括全芯片PnR/Tapeout, 高速模块(cpu,ddr)harden,后端流程维护,逻辑综合等方面。设计规模从百万门到千万门不等，芯片工艺从0.18um到28nm不等。
   之前在eetop上也发过帖子,认识了不少朋友。希望有机会和大家合作。

   联系方式: bluechip123@163.com 欢迎咨询

qgq762 · 发表于 2017-3-3 15:36:58

大牛啊，可以认识一下学点经验么？

bluechip123 · 发表于 2017-3-10 11:36:02

回复 2# qgq762

谈不上大牛，工作这么多年，做了一些项目而已。你可以留下联系方式，比如qq。大家互相学习

bluechip123 · 发表于 2017-3-10 11:37:22

谈不上大牛. 工作有些年头,做了一些项目而已.
你可以留下联系方式,比如qq. 大家多交流

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