集成电路后端自动化设计平台

二师兄 · 发表于 2017-1-7 16:28:05

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集成电路后端自动化设计平台1.0（20万行代码，150个设置参数）已完成，1.1版本正在稳步测试开发中，预计150万行代码，800个设置参数。
一直以来，IC设计公司的后端工程师总是花费大量的精力根据自己的设计经验来开发设计用的各种EDA脚本程序，以提高设计质量。

潜在问题：
如果后端工程师团队整体设计能力不足，同时没有统一的管理以及实时技术支持，最终会导致项目在进度和设计质量上打打折扣，甚至公司无法承担！
设计规模不大时，其工作量和复杂度可以接受，但是当设计越来越大时，其工作量和出错率大大增加，其小作坊式的后端设计模式在大型设计中已无法满足工作量、效率，成本，正确性和设计质量等重要因素的要求。

集成电路后端设计专家系统（IC BackEnd Design Expert System，简称BDES）则应运而生，它能满足目前三个紧迫的需求：

1. 在保证大型芯片设计质量的同时提高效率。
2. 通过系统的设计流程管理来降低设计团队人工成本。
3. 能够通过实时监控设计进程来有效地缩减设计开发时间成本。

软件目标：支持无后端设计能力团队自行傻瓜式完成芯片后端设计，降低昂贵的付费后端外包资金要求门槛。

集成电路后端自动化设计平台1.0（20万行代码，150个设置参数）： QQ图片1.png

集成电路后端自动化设计平台1.1预计150万行代码，800个设置参数。
QQ图片2.png

代码截图：

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集成电路后端自动化设计平台，免费试用，试用联系请QQ：1747255318 ，微信号：www-icdream-com

备注：
1. 目前免费试用前需要确认你那边确实有需要，不接受无需求状态下试用。
2. 这个是商业性质的免费，需要签合作合同。
3. 因为软件现在是开发阶段，源码很容易外泄，所以需要签授权合同，但是费用是免费的。