SOI工艺，用cadence仿真混频器噪声时，噪声里的rbody是什么产生的

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Johnphy2012

kankan

chengji1999

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gavid1128

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坊间故里

rbody噪声 是SOI工艺的一个典型问题.
  一、什么是 rbody噪声?
在SOI工艺中，晶体管的体（body）区域是被埋氧层（BOX）隔离的，也就是说，体区不再与衬底连接，成为“浮体”。
  1. rbody 是什么？ “rbody”指的是体电阻（resistance of the body），这个体在SOI晶体管中是浮空的，通过寄生电阻和某些路径与其他电路交互。
  2. rbody噪声的来源： 当晶体管开关或模拟信号变化时，体电位会因为电荷注入、击穿电流等而波动。  这种体电位的变化不能迅速被释放，因为没有一个良好的接地路径。  如果多个晶体管共享一个体区（common body tie），或者电阻路径耦合到其他节点，就会引入rbody噪声，表现为类似于地弹噪声（ground bounce）的现象。
二、rbody噪声的影响
    对模拟电路而言： 会影响偏置点、电压稳定性和线性度；
    对数字电路而言： 会导致门延迟不稳定，严重时甚至引发错误翻转；
    对仿真而言： 出现无法预料的“奇怪”小电压波动或突变，难以debug。
三、如何减弱或消除rbody噪声 这里是一些常见的缓解策略：
1. 使用Body Contact（Body Tie）结构 在布局中加入 body contact（如TAP或BP/BN），让晶体管的体有明确的连接路径（例如接地或VDD）。  通常使用 shared body tie（共享体连接）或 individual body tie（独立连接），后者效果更好但占面积更大。
2. 增大Body电阻与电源地之间的耦合 例如放置 guard ring 或 deep N-well 来屏蔽体区域，减少耦合噪声。
3. 优化版图布局 减少相互影响的晶体管放在一起，尤其是模拟敏感区域和高速开关信号区要分开；  提高body contact密度，避免大面积体区浮空。  
4. 在仿真中启用合适的模型参数 确保PDS（Process Design Kit）中使用的器件模型已经正确包含rbody行为（通常BSIMSOI模型包含rbody参数）；  可以通过仿真工具中的“body tie option”或者手动定义子电路结构来指定body连接方式。  
5. 在仿真中明确设定body连接 有时SPICE仿真中会默认浮体，可以在仿真电路中显式连接body端，例如：
.SUBCKT my_nmos D G S B
M1 D G S B NMOS_LVT W=1u L=0.1u
.ENDS
把B端连接到GND或者合适的bias点，防止浮体。