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[招聘] 上海张江微电子公司,校园/社会招聘,软件,射频/模拟,通信算法,数字,验证

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发表于 2016-9-14 13:07:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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招聘职位:


面向专业:电子、微电子、信息、软件、计算机等相关专业,2017届硕士/博士毕业生。

招聘职位:

  •         软件开发工程师        (蓝牙低功耗BLEGoogle        Thread/6LoWPANApple        HomeKitZigbee等开发)

  •         射频/模拟混合信号(RF/Analog)设计工程师

  •         通信算法/数字信号处理工程师

  •         数字信号(ASIC)设计工程师

  •         芯片验证工程师

  •         数字后端设计工程师

  •         现场技术支持工程师(FAE




联系QQ:595415091,微信:liuvirtuoso


泰凌微电子(上海)有限公司成立于20106月,是致力于研发射频SOC的中美合资公司。总部位于上海张江高科技园区,分别在美国、台湾、深圳设有子公司或办事处。


公司的主营业务是SOC芯片(systemon chip,也称之为片上系统)的设计及销售,并提供相关技术咨询和技术服务。涉及的行业领域有物联网、可穿戴设备、智能硬件、触控屏管理等。目前公司主要销售的芯片在应用上包括无线鼠标/键盘,智能遥控器,智能照明,无人机,电容屏/电磁屏等等。


泰凌的研发机构主要位于美国和上海。目前公司共计一百多名员工,主要核心人员由留美高级集成电路设计工程师组成,均具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验;研发团队多毕业于国内知名高校,且超过70%的员工拥有硕士或博士学位。


  • 目标愿景

成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商

用我们的产品和服务改善全世界人们的生活

提升中国半导体行业的国际竞争力


  • 行业前景

如果说互联网是工业革命以后最伟大的成就,它改变了20世纪的世界,那么物联网将是21世纪最有潜力的行业之一,它是智慧城市、智能家居实现的基础,人们将生活在更加智能化的环境中。根据麦肯锡公司201510月的分析报告,到2020年接入物联网的设备将有260亿到400亿个,无线连接芯片每年的市场容量超过25亿美元

物联网的实现,得益于几个基础:(1).低功耗低成本多节点的连接芯片;(2).控制端的软硬件支持;(3).终端设备的研发。

泰凌微电子的产品解决了其中两大难题:(1).低功耗低成本多节点的连接芯片;(2).控制端的软硬件支持。泰凌微电子研发的多标准共存芯片,支持ZigbeeBLEMeshThread, Homekit等所有协议,是一款“全网通”的芯片,解决了终端设备使用不同协议的问题,并打通手机和已存物联网终端设备的连接。

泰凌已开发的芯片:

第一款被国外一流企业采用的Zigbee国产芯片

第一款被国外一流企业采用的BLEmesh国产芯片

全球最大芯片公司之一以超过千万美元价格购买泰凌技术授权

全球第一款Zigbee+BLE(低功耗蓝牙)多模物联网无线连接芯片

低功耗蓝牙自组网(BLEMesh)技术处于全球领先水平

泰凌微电子的销售状况

拥有GECisco,创维等国际国内一线品牌客户

遍布全球的超过一百家的客户基础

与英特尔公司建立战略合作伙伴关系



  • 我们需要什么样的人?公司录用人才的标准?

基本要求:为人诚信,工作认真负责,有较强的思考和解决问题能力,良好的团队协作意识。

用人理念:我们认为员工是企业内部的企业家,强调以人为主,不断发现人才,培养人才,

鼓励员工脚踏实地不断创新。


  • 在激烈的行业竞争中,我们拥有的核心竞争力?

有高集成度、高性能的SOC产品,100%自主知识产权,完整的平台解决方案

日益增长的优质客户

不断成长的高效团队


  • 我们能为您提供什么?

开放自由的办公环境

一对一的导师指导

优秀的同事/合作伙伴

完善的培训

充份展现个人能力的机会,高技术含量的工作

更多的职业发展空间,技术类和管理类双通道职业上升机制

有竞争力的薪酬福利待遇


  • 公司福利

基本福利:五险一金年终双薪 绩效奖金年功奖金 午餐津贴

日常关怀:员工生日会年度体检 年节红包结婚生育奖励 免费零食文体活动

带薪年假最多可达20/


8.校招安排:

等待进一步更新


面向专业:电子、微电子、信息、软件、计算机等相关专业,2017届硕士/博士毕业生。

招聘职位:

  •         软件开发工程师        (蓝牙低功耗BLEGoogle        Thread/6LoWPANApple        HomeKitZigbee等开发)

  •         射频/模拟混合信号(RF/Analog)设计工程师

  •         通信算法/数字信号处理工程师

  •         数字信号(ASIC)设计工程师

  •         芯片验证工程师

  •         数字后端设计工程师

  •         现场技术支持工程师(FAE


                               

校园招聘流程:校园宣讲、笔试、面试、发放offerletter、签订三方协议、户籍申请、入职手续

注:外地同学来沪面试报销往返交通费



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