IC封装测试

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IC封装设计工程师

简历发芯得 [url=mailtoffer@hi-talent.net]offer@hi-talent.net[/url]      

岗位职责：

1、评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2、负责芯片的封装基板设计，并导入量产。

3、跟踪先进的封装技术

岗位要求：

1、大学本科或以上学历，2年以上BGA(FC或WB)封装设计的相关经验；

2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；

3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；

（招聘人数：1人；工作地点：合肥 东北 上海 北京）

IC工艺工程师

简历发芯得爱德华 [url=mailtoffer@hi-talent.net]offer@hi-talent.net[/url]

岗位职责：

1、 Foundry工艺管理，包括新工艺评估，新产品倒入。

2、针对Foundry的量产管理。包括工艺确认，改进，device评估，异常事件处理，工艺质量管理。

3、负责产品良率的持续提升。

4、负责跟进晶圆生产进度。了解，支持并服务公司物流，商务部门的供货需求。

岗位要求：

1、半导体行业工作经验2到4年。

2、有半导体制造工艺细节，熟悉晶园厂生产，质量管理流程。

3、有半导体产品量产导入经验，了解CP, FT,SLT测试验证流程，了解半导体封装工艺，了解产品特性分析流程。

4、参与过重大项目量产，有一定项目经验。

5、英文听说读写流利。

（招聘人数：1人；工作地点：合肥 东北 上海 北京 ）

IC 测试开发工程师

简历发芯得爱德华 [url=mailtoffer@hi-talent.net]offer@hi-talent.net[/url]

岗位职责：

1、 ATE 测试程式的开发和完善

2、针对ATE的量产管理。包括CP/FT load board and probe card 工艺的更新。

3、负责产品良率的持续提升。

4、根据PM/PL 要求，及时完成相关segment开发，以及协助DE 定位fail点

岗位要求：

1、半导体行业工作经验2到4年。

2、有开发ATE 产品的经验,corner lot 特征数据分析收集经验。

3、有半导体产品量产导入经验，精通CP, FT,SLT测试验证流程

4、参与过重大项目量产，有一定项目经验。

5、英文听说读写流利。

（招聘人数：1人；工作地点：合肥 东北 上海 北京）

Best Regards

Jane.Jin金娟

Principal Consultant & General Manager @ Hi-Talent Consulting Co.,Ltd.

上海芯得企业管理咨询有限公司

上海芯相会企业管理咨询有限公司

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