2022年10月31日更新全国各地芯片半导体高薪职位

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需求岗位	需求说明   有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	地点	学历要求	年限要求	待遇范围
EDA工具开发工程师	1.开发和维护EDA工具中使用的设计语言（Verilog，标准库单元文件等）的解析和生成工具 2. 测试开发软件 3.撰写相关的技术文档和测试文档 1. 计算机、软件工程等相关专业本科以上学历 2. 熟悉Linux C++开发 3.了解基本的数据结构与算法 4.良好的沟通和团队合作能力 5.对Flex/Bison/Antlr等开源工具的使用有一定了解，熟悉编译器前端知识：词法分析，语法分析等 6.良好的英语阅读能力 加分项：具有软件测试框架使用经验者优先	北京	本科及以上 （硕士或本科985/211）	应届-5年	20-35k*14薪
EDA软件开发工程师	1.负责DFT工具中ATPG flow的相关算法实现与优化，包括Test Generation、Scan Compression、Preprocessing、Learning等 2.负责软件技术文档和测试文档的撰写 1. 计算机、软件、微电子等专业全日制本科及以上学历 2. 熟悉数据结构和算法 3. 熟悉c/c++编程语言 4. 良好的英语阅读能力 5. 良好的沟通和团队协作能力 加分项： 1. 有ACM经历者优先 2. 有布尔可满足性问题求解经验者优先 3.有多线程编程经验者优先 4.有过相关EDA工具开发经验者优先，比如逻辑等价性检查、逻辑综合等	北京	本科及以上 （硕士或本科985/211）	应届-5年	20-35k*14薪
可测试性设计工程师	1. 负责DFT（包括MBIST、LBIST、BSCAN、scan chain、ATPG等）方案制定及实现 2. 帮助进行DFT工具的测试（包括准备测试用例、测试、结果分析等） 1. 全日制本科以上学历 2. 微电子、电子、计算机、通信工程等相关专业 3. 熟悉verilog 4. 熟悉tcl等脚本语言 5. 了解DFT原理、了解DFT EDA工具，如Tessent、Tmax等 6. 较好的英语阅读能力 7. 良好的沟通和团队协作能力 加分项： 1. 掌握DFT原理和方法，熟练掌握DFT相关EDA工具的使用，有相关工作经验者优先 2. 熟悉DC综合流程，掌握逻辑综合和时序分析 3. 熟悉IC设计与验证流程，有RTL开发经验	北京	本科及以上 （硕士或本科985/211）	应届-5年	20-35k*14薪
模拟IC设计	1、负责芯片中模拟系统架构设计和电路设计、仿真及验证工作； 2、协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3、协助测试工程师完成芯片相关模块的测试、分析任务； 4、完成电路设计相关各种文档工作。 1、硕士以上学历，熟练掌握cadence，synopsys等仿真工具的使用； 2、扎实的模拟电路基础知识，熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺； 3、丰富的产品流片和失效分析经验，有以下项目开发经验优先：RF、VHBR射频电路，安全传感器，电源管理、IO设计经验和ESD失效分析等。 4、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神； 5、具备良好的英语阅读能力和撰写能力。	北京/西安	硕士	8+
数字后端工程师	1、参与芯片的架构设计、模块划分和布局规划工作； 2、负责芯片的数字后端设计工作，包括布局布线、物理验证、时序收敛、SI分析和tape-out相关工作等； 1、电子工程类、微电子类和计算机类相关专业本科以上学历； 2、熟练使用相关EDA工具软件； 3、具有TCL或Perl脚本开发经验者优先； 4、具备较强的沟通能力和团队合作意识。	上海/北京	本科	3+	40-70k*13薪
数字前端工程师	1、参与芯片的架构设计、模块划分和性能优化工作； 2、负责芯片的RTL设计和验证工作； 3、负责芯片的综合、静态时序分析和形式验证工作。 1、电子工程类、微电子类和计算机类相关专业本科以上学历； 2、熟练掌握Verilog语言，熟练使用Synopsys公司的相关EDA工具软件； 3、具有TCL或Perl脚本开发经验者优先； 4、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 DDRx/GDDRx/LPDDRx等，熟练使用Cadence SPB/Sigrity, Ansys EM, ADS, Hspice等EDA工具,包括Layout和仿真； 5.非常清楚的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力,5年以上工作经验。	北京	本科	5+	40-70k*13薪
FPGA原型验证主管/工程师	1.ASIC或SOC芯片FPGA原型验证 2.负责完成RTL从ASIC/SOC到FPGA的移植，包括IP使用，仿真，时序收敛和bit文件生成 3.协同SoC工程师和软件工程师完成FPGA的功能调试 4.参与完成芯片验证，以及软件系统验证 5.测试芯片silicon验证用的外围FPGA硬件设计支持以及逻辑设计调试 6.负责根据测试需求和架构图，完成FPGA硬件原理图支持 7.完成FPGA的高速资源搭建，包括RTL设计，IP使用，仿真，时序收敛和bit件生成 8.协同SoC工程师和软件工程师完成FPGA的功能调试 9.参与完成芯片验证，以及软件系统验证 1.本科及以上学历，电子类相关相关专业 2.使用Vivado/ISE，synplify，VCS/modelsim等开发工具。有时序约束的概念 3.熟练掌握verilog，tcl，版本管理工具（svn等） 4.有实际的FPGA上板调试经验 5.有较强的技术问题解决能力,良好的沟通和团队合作能力，积极主动的态度	杭州
IC验证资深工程师/专家	1. 负责验证方法与验证平台的评估，验证平台搭建和维护，统筹和 管理整个验证平台的验证工作； 2. 根据系统设计和方案制定完备的功能验证计划，根据验证计划编 写功能/性能/异常测试，完成各种覆盖率的收集和分析，完成模块 级和系统级的验证和交付； 3. 指导团队中没有经验的工程师进行工作。 1.5年以上IC验证工作经验，本科及以上学历，有验证平台搭建经验者优先； 2.有大型IC芯片系统级验证经 验，熟悉RT 级和Gate-Level级 仿真，有基于 ARM 的 Soc 芯片验 证经验优先考虑； 3.能熟练使用 C 语言、 SystemVerilog、UVM 和脚本语言 开发验证平台、参考模型以及测 试用例； 4.多款芯片流片成功经验； 5.具有良好的沟通能力和团队合 作能力，有较强的抗压能力和综 合素质，具有创业精神。	杭州	本科	5+	40-80k*15薪
资深芯片综合 /STA工程师	1.负责 SoC 芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff 等工作； 2.和其他团队合作，完成芯片设计过程中 clock/reset方案，low power方案，时序收敛等 工作； 3.熟悉 SDC 和各种 timing check，成为流片前的timing把关人 1.本科学历及以上，微电子/电子 /计算机等相关专业毕业，5 年以 上相关工作经验； 2.具备熟练的脚本技能（例如 TCL，Perl，Python 等)； 3.熟练使用 DC 或Genus/PT/Formality/LEC 等 EDA 工具，掌握逻辑综合和 STA 的方 法学； 4.熟悉 SoC DFT 者优先； 5.良好的团队合作精神，认真负 责的工作态度； 6.良好的沟通能力，英语读写顺畅	杭州	本科	5+	40-80k*15薪
数字DFT设计工程师	1. 参与全芯片的测试计划和测试结构定义； 2. 数字电路 DFT 设计的 实现和验证，包括 BSCAN/MBIST/SCAN和功能测试向量生成； 3. 与物理设计团队协作，完成 DFT 相关的 STA/Power/IR 方面的Signoff； 4. 与测试和产品团队协作，完成芯片 ATE 测试和良率分析； 5. 从事 DFT 设计流程及技术改进 1. 微电子或相关专业本科及以上, 3 年以上 DFT 相关工作经验。 2. 掌握 DFT 原理和方法, 有独立分析解决问题能力 3. 具有 IDDQ 、At Speed/Stuck-at scan 、Scan compression 设计经验； 4. 熟练掌握 Shell/TCL/Perl/Python 或其它类似的脚本语言编程和建设自动化设计流程； 5. 有良好的电路原理知识，熟悉综合/形式验证/静态时序分析优先； 6. 熟练使用Mentor/Synopsys/Cadence 中至少一种 DFT EDA 工具, Cadence 工具优先； 7. 具有成功量产芯片的设计经验，数模混合 SoC 芯片优先； 8. 具有自我驱动和团队合作精 神，较强的口头和书面交流能力；	杭州	本科	3+	30-55k*15薪
IC设计工程师	1.完成模块从算法/协议到架构的实现； 2.完成模块的 RTL 实现及相关验证工作； 3.完成模块的 PPA （Performance，Power， Area）优化； 4.参与算法/协议/架构的评估与优化； 5.参与模块的 FPGA 验证及芯片调试； 6.参与技术方向的规划和解决方案的评估。 1.电子/信息相关专业，硕士及以上学历，3 年及以上工作经历； 2.精通 verilog RTL 描述语言； 3.熟悉数字电路设计和验证方法 学； 4.熟悉 EDA 工具和脚本语言； 5.熟悉 AMBA 总线协议 (AXI/APB/AHB)； 6.有一定的 IP 设计经验； 7.熟悉 PCIe、SATA、USB、EMMC、 UFS、NVMe 协议者优先 8.对低功耗设计有一定的了解； 9.对计算机体系结构有一定的了解； 10.正直诚信、有责任心、有团队合作精神	杭州	硕士	3+	20-50k*15薪
IC验证工程师	1.参与芯片开发； 2.参与主要模块的功能点分解、验证计划制定； 3.参与模块级及芯片级验证环境的搭建、仿真、调试； 4.参与测试用例的编写、执行，协助设计工 程师修复 bug； 5.参与回归测试、覆盖率收集和分析； 6.支持 FPGA/ASIC 板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题； 7.验证流程规范建设和优化 1.硕士及以上学历，微电子/电子/计算机/通信等专业； 2.具备扎实的数字电路设计的理论基础，有 ASIC 流片经验； 3.能独立完成功能、功耗、门仿等验证工作； 4.具备良好的沟通能力、管理能力和团队合作精神； 5.熟练掌握 Verilog、System Verilog、UVM、C、Perl 等开发语言。 6.熟悉 PCIe、SATA、USB、EMMC、 UFS、NVMe 协议者优先。	杭州	硕士	3+	25-50K*15 薪
嵌入式软件工程师	1. 负责 SSD 固件中应用层和驱动层开发； 2. 负责 SSD 固件中 NVMe/SATA/UFS/EMMC 协议的实现与维护； 3. 负责主机（不同主板 /OS/BIOS）兼容性调优与分析，解决遇到的兼容性问题 ； 4. 负责系统低功耗软件设计及实现，以达到芯片设计预期； 5. 与芯片工程师合作， 解决 PCIe/SATA/UFS/EMMC 兼容性问题及进行相关优化 1. 电子、控制、测控、通信、计 算机、仪器仪表等专业，大学本科及以上学历； 2. 熟练应用 C 语言编写嵌入式 控制程序； 3. 有 ARM，STM32，51 等嵌入式 系统开发经验； 4. 具备较强的自主学习能力，善于总结，钻研问题； 5. 有SSD/NVMe/PCIe/SATA/EMMC/UFS相关经验者优先。	杭州	本科	3+	25-45K*15 薪
Senior CAD Engineer（急）（新）	1. Provide CAD tools/solutions/methodologies/consultation to improve automation and productivity of engineers; 2. Participate in development of the leading edge, front/back-end/custom ASIC design flow which covers from logical design to physical implementation; 3. Setup IC design environment related with EDA tools/IP, debug eda tools issues. ------------------------------------------------------------------------------------------ 1. 提供CAD工具/解决方案/方法/咨询以提高自动化和工程师的生产力; 2. 参与开发前沿，前端/后端/定制ASIC设计流程，包括从逻辑设计到物理实现; 3.建立与EDA工具/IP相关的IC设计环境，调试EDA工具问题。 1. Familiar with IC design flows with experience in front/back-end/custom; 2. Familiar with EDA tools of Cadence/Synopsys/Mentor/Ansy with experience in setup, evaluation, trouble-shooting; 3. Prefer good skills in programming such as Python/Perl/Tcl/Shell/C/C++, familiar with tiling code is a plus. -------------------------------------------------------- 1. 熟悉IC设计流程，有前端/后端/定制经验; 2. 熟悉Cadence/Synopsys/Mentor/Ansy等EDA工具，具备建立、评估、解决问题的经验; 3.良好的编程技能，如Python/Perl/Tcl/Shell/C/ C++，熟悉平铺代码优先考虑。	北京、上海（优先北京）
数字电路验证工程师（急）（新）	1.负责SOC 数字电路的模块验证及系统验证； 2.根据design spec编写验证规格，编写test plan和test case； 3.搭建验证平台及环境； 4.针对仿真中出现问题进行debug，提高验证coverage，保证验证完备性。 1. 具有微电子专业或者计算机专业基础，相关专业硕士及以上，3年以上数字电路验证经验； 2. 熟练掌握verilog/system verilog等语言；熟练掌握脚本（perl/python/shell）；熟练掌握UVM方法学，并能独立搭建验证环境； 3. 对AXI/AHB 等AMBA协议熟悉；熟练应用VCS、Verdi等EDA工具； 4. 有SOC IP（PCIe、TPU、Video、DDR等）相关验证经验优先。	北京、上海	硕士	3+
IC前端工程师（新）	1. 参与芯片产品规格定义，包括对算法的分析、模块spec的制定； 2. 完成数字电路的RTL实现与功能验证，并进行PPA（功耗/性能/面积）优化； 3. 数字电路综合与时序分析等工作。 1. 具备算法类数字电路开发经验，拥有PPA（功耗/性能/面积）优化、复杂IP或超低功耗电路设计经验者优先； 2. 精通Verilog或SystemVerilog语法，熟练使用C/Tcl/Shell/Perl/Python等脚本语言； 3. 熟悉SDC约束编写规则，熟悉Netlist ECO流程，熟练使用VCS、Verdi、DC、Formality、Spyglass等EDA工具，了解PT工具的使用或UVM验证方法。	北京、上海
物理设计工程师（新）	1. 负责数字电路物理实现(RTL2GDS)及PV/PI signoff；负责数字电路全芯片STA signoff，参与STA signoff标准制定，关键时序路径spice仿真； 2. 负责PR/PV/PI/STA flow开发/优化/维护工作，先进技术流程/工具导入; 3. 参与PPA/良率等优化工作及相关优化工具的开发。 1. 熟练掌握数字电路物理实现全流程 (RTL2GDS)，及相关EDA工具(INVS/FC/PT /PX/RH/Calibre等)，精通STA分析方法及流程；熟悉DC或FC综合流程； 2. 具备TOP PR/PI/PV/BUMP规划/ESD规划经验者优先；熟悉先进工艺signoff标准者优先；具有先进工艺下超低压芯片/大规模芯片/复杂IP成功tape-out经验者优先； 3. 熟悉Low power方法学和设计流程，熟悉power分析流程，有PPA优化经验者优先； 4. 有较强编程实践能力者优先，TCL/Python /Perl/C/C++均可。	北京、上海、新加坡、成都
模拟版图设计工程师（新）	1. 负责模拟与数模混合电路的模块版图规划和设计； 2. 可以独立完成DRC/LVS/ERC等验证工作； 3. 与模拟电路设计工程师紧密合作，充分沟通，并对版图进行优化。 1. 熟悉Linux系统，熟练掌握 Cadence、Calibre 等验证工具； 2. 有16nm及以下工艺工作经验者优先。	北京
高级模拟电路设计工程师	1. 模拟和混合信号电路模块的定义,以及技术规范和详细设计方案的制定; 2. 模拟和混合信号电路设计和仿真验证与后续测试相关工作； 3. 指导版图规划与设计。 1. 具有扎实的模拟电路基础知识，精通常规模拟电路OPAMP/ADC/BGR/PLL/LDO等设计；精通一种或多种高速接口（DDR/MIPI/Ethernet/PCIE/SATA等）设计， 2. 具有基于Finfet工艺节点的设计及流片经验为佳 3.具备独立工作能力和团队协作意识。	北京、上海、成都
高级全定制电路工程师	1. 负责高速、低功耗数字逻辑单元的设计，仿真验证与单元库提取，并确保高质量交付； 2. 负责指定IP设计，仿真验证与单元库提取，有IO，Register File，加法器，乘法器等数字IP设计经验；并对IP的PPA进行优化； 3. 负责指导版图的布局及寄生参数的优化等。 1. 具有扎实的数字和模拟电路基础知识，掌握基本的process variation相关知识；三年或以上的工作经验； 2. 熟练掌握数字定制电路设计、仿真或单元库提取之一，并掌握另外两项的基本知识。熟悉原理图捕获，布局验证和单元库提取相关的CAD工具。 3. 具有基于Finfet工艺节点的设计，流片与单元库提取经验为佳。	北京
数据库性能优化工程师	1. 配合系统工程师，将数据库系统移植到特定芯片上； 2. 分析数据库运行时的性能瓶颈，给出芯片实现加速的可行性方案。 1. 熟悉至少一款主流数据库原理； 2. 熟悉计算机体系结构理论，精通数据库底层技术; 3. 具备丰富的软件开发经验，善于分析系统的性能瓶颈。	北京、上海
STA工程师	1、负责support模块级STA时序分析工作，负责全芯片STA signoff工作，对SDC 及各项special check进行质量把关； 2、负责维护/开发/优化STA flow，协助前后端完成时序问题分析收敛； 3、参与signoff标准制定，关键时序路径spice仿真； 1、硕士及以上学历，微电子/计算机等相关专业毕业，3年以上STA相关工作经验； 2、精通STA 分析方法及流程，熟练使用STA相关EDA工具（PT/HSPICE等）； 3、熟悉先进工艺signoff标准；至少1颗16nm以上芯片成功tape-out经验；具有超低压芯片/大规模芯片/复杂IP成功tape-out经验者优先； 4、能够独立负责STA相关工作，具备良好的合作精神，认真负责的工作态度；	北京、上海、新加坡、成都	硕士	3+
Library Characterization Engineer	1.Responsible for Library and custom cell characterization; 2.Responsible for library design kits quality check; 3.Responsible for programming to optimize characterization flow. ------------------------------------------------ 1.负责库和自定义单元的特性; 2.负责图书馆设计套件的质量检查; 3.负责编程以优化表征流程。 1.MS degree with EE backgrounds with minimum 3-year experience in library characterization of advanced process nodes； 2.Good knowledge of transistor level circuit design/process variation/STA concept. Familar with IC design flow and related EDA tools, such as Hspice/Spectre/Liberate/Siliconsmart； 3.Exhibit good and open communication skills , and be able to work individually in a cross-functional team. ---------------------------------------------- 1.硕士学位，电子工程（Electronic Engineering）背景，3年以上高级过程节点库描述经验; 2.熟悉晶体管级电路设计/工艺变化/STA概念。熟悉IC设计流程及相关EDA工具，如Hspice/Spectre/Liberate/Siliconsmart; 3.具有良好的沟通能力，能够在跨职能团队中独立工作。	北京、上海、成都	硕士	3+
SRAM Chip Design Engineer	1. SRAM Circuit Design and Compiler Development; 2. Analyze and optimize SRAM IP timing, power and area; 3. SRAM timing and power characterization. ---------------------------------------------- 1. SRAM电路设计与编译器开发 2. 分析和优化SRAM IP时间，功率和面积; 3.SRAM定时和功率特性。 1. Familiar with memory compiler designs with experience in advanced technology (FinFET) nodes； 2. High speed and low power memory design experience is preferred； --------------------------------------- 1. 熟悉内存编译器设计，有先进技术(FinFET)节点经验; 2. 有高速、低功耗内存设计经验者优先;	北京、上海
DSP软件工程师	1. 负责语音算法和音效算法在芯片上的移植和优化； 2. 蓝牙音频编解码的开发； 1. 本科及以上学历，信号处理、电子工程、通讯等相关专业； 2. 扎实的数字信号处理知识； 3. 了解常用的语音处理算法(AEC,ANR,AGC,VAD)和音频后处理     (EQ,limiter)等； 4. 从事音频相关工作，至少1年以上相关工作经验； 5. 了解SIMD指令，对DSP处理需要有一定的了解，熟悉HIFI DSP最佳；		本科	1+
ASIC设计工程师（MAC方向）	1.理解MAC层调度方法； 2.负责MAC层架构设计和RTL实现； 3.负责MAC和SOC以及物理层接口设计； 4.负责MAC层FPGA验证； 5.配合MAC层整体的前端综合和后端timing signoff； 6.配合软件完成MAC驱动程序； 7.MAC层相关模块的优化和维护。 1.计算机或电子类专业本科及以上学历，4年以上相关经验； 2.熟悉WiFi/BlueTooth/Ethernet至少一种MAC层协议； 3.良好的算法理解能力和逻辑思考能力； 4.熟悉芯片ASIC前端设计流程； 5.熟练的verilog/systemverilog编程能力； 6.熟悉UVM验证架构，熟悉python等脚本; 7.熟悉AMBA总线协议； 8.有成功流片项目经验者优先；	上海	本科	4+	25~50k*13+平均5个月绩效
ASIC设计工程师（baseband方向）	1.理解物理层算法以及配合物理层算法研发； 2.负责物理层算法的RTL实现； 3.设计物理层微架构； 4.评估物理层算法实现后的的性能； 5.负责相关模块的模块级别验证工作； 6.负责相关模块的FPGA原型验证工作； 7.配合相关模块的前端综合和后端timingsignoff； 8.配合底层驱动工程师完善相关模块的驱动； 9.物理层相关模块的优化和维护； 1.计算机或通信类专业本科及以上学历，4年以上相关经验； 2.掌握信号处理算法； 3.熟悉WiFi/BlueTooth/NBIoT/Ethernet/3G/4G/5G至少一种物理层算法优先； 4.良好的算法理解能力； 5.熟悉芯片ASIC前端设计流程； 6.熟练的verilog/C/C++/matlab/Perl等编程能力； 7.有成功流片项目经验者优先	上海	本科	4+	25~50k*13+平均5个月绩效
WiFi软件工程师	基于自研wifi芯片，进行wifi软件开发： 1. wifi Driver的开发与维护 2. wifi MAC协议栈的开发与维护 3 wifi SDK 开发 1. 计算机、通信或相关专业本科及以上学历; 2. 熟悉802.11 b/g/n/ac/ax等相关协议标准； 3. 有如下一方面或多方面开发经验者优先： a wifi 协议栈开发经验 b wifi 芯片驱动开发或应用经验 c wifi 低功耗调试及开发经验 d 精通c语言编程，需要有嵌入式软件开发经验，Android/Linux 开发经验优先 4. 积极的工作态度, 有学习能力，有较强的团队合作精神	上海	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
蓝牙软件工程师-BTC	1.基于自研蓝牙芯片，进行蓝牙及低功耗蓝牙软件的开发，包括 Bluetooth Controller、 Host 及 SDK 软件的开发； 2.跟底层工程师合作，进行软件的设计与实现； 3.推动蓝牙新 feature 的开发与设计，以及必要开发文档的撰写； 4.参与协议栈的认证工作； 1.通信，电子，计算机等相关专业本科以上学历； 2.熟悉蓝牙或低功耗蓝牙协议，对 BT Host、 Controller 架构、原理及实现有一定了解优先； 3.熟悉蓝牙抓包工具的使用，具有良好的问题分析，定位及解决能力优先； 4.精通 C 语言编程，需要有嵌入式软件开发经验， Android/Linux 开发经验优先； 5.良好的沟通能力，团队合作精神，具有较强的工作责任心和敬业精神	上海or深圳	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
蓝牙软件工程师-BTH	1.基于自研蓝牙芯片，进行蓝牙及低功耗蓝牙软件的开发，包括 Bluetooth Controller、 Host 及 SDK 软件的开发； 2.跟底层工程师合作，进行软件的设计与实现； 3.推动蓝牙新 feature 的开发与设计，以及必要开发文档的撰写； 4.参与协议栈的认证工作； 1.通信，电子，计算机等相关专业本科以上学历； 2.熟悉蓝牙或低功耗蓝牙协议，对 BT Host、 Controller 架构、原理及实现有一定了解优先； 3.熟悉蓝牙抓包工具的使用，具有良好的问题分析，定位及解决能力优先； 4.精通 C 语言编程，需要有嵌入式软件开发经验， Android/Linux 开发经验优先； 5.良好的沟通能力，团队合作精神，具有较强的工作责任心和敬业精神	上海or深圳	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
蓝牙软件工程师-Audio Path	BSP中有Audio经验的 1. 负责蓝牙音频相关的性能、稳定性、兼容性优化等工作； 2. 负责蓝牙耳机、助听器、蓝牙音箱等产品的软件框架设计与开发 3. 参与蓝牙soc音频驱动、音频编解码的开发工作，并根据应用提供芯片设计优化建议 4. 负责整理设计框架的文档 1. 通信，电子，计算机等相关专业本科以上学历； 2. 精通C语言编程，需要有嵌入式软件开发经验 3. 能熟练使用逻辑分析仪、示波器等常用仪器，具有音频（ADC/DAC/音频编解码）调试经验。 4. 能够熟练使用frontline/Ellisys等工具，独立分析空中数据包； 5. 从事过蓝牙耳机/蓝牙音响/蓝牙手表开发的优先； 6. 熟悉蓝牙双模的Host、Controller架构/Profile（A2DP/HFP等）应用开发的优先； 7. 熟悉最新LE Audio的相关协议规范的优先；	上海or深圳	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
蓝牙软件工程师-APP	1.基于自研蓝牙芯片，进行蓝牙及低功耗蓝牙软件的开发，包括 Bluetooth Controller、 Host 及 SDK 软件的开发； 2.跟底层工程师合作，进行软件的设计与实现； 3.推动蓝牙新 feature 的开发与设计，以及必要开发文档的撰写； 4.参与协议栈的认证工作； 1.通信，电子，计算机等相关专业本科以上学历； 2.熟悉蓝牙或低功耗蓝牙协议，对 BT Host、 Controller 架构、原理及实现有一定了解优先； 3.熟悉蓝牙抓包工具的使用，具有良好的问题分析，定位及解决能力优先； 4.精通 C 语言编程，需要有嵌入式软件开发经验， Android/Linux 开发经验优先； 5.良好的沟通能力，团队合作精神，具有较强的工作责任心和敬业精神	深圳	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
BSP软件工程师	1.独立完成需求分析、程序编写及调试测试等工作； 2.根据行业协议开发通讯层软件和软件接口； 3.改进嵌入式软件系统现有功能，进行嵌入式系统软件升级； 4.与硬件团队设计硬件软件协议和接口； 5.现场支持客户并解决技术问题； 1.计算机应用、自动化、通信或相关专业学士及以上学历； 2.有一定的数字电路模拟电路基础； 3.熟练使用 C 语言编程;熟练使用 GCC/GDB；有丰富的底层软件编程和调试经验； 4.熟悉 ARM， 32 位嵌入式处理器的体系结构，有 ARM 或 MSP 系列单片机的应用经验； 5.熟练阅读英文文档，有基本的英语口语交流能力； 6.良好的沟通能力和团队合作精神，具有高度的责任心和进取精神； 7.有 WiFi/BT/NFC，宽带载波和其它通讯协议开发经验者的优先；	上海	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
数字电路验证	1、负责制定数字电路模块级和系统级验证方案，维护验证流程、验证环境和验证脚本； 2、与设计工程师紧密合作，理解模块级及系统级设计规格，制定验证计划，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷； 3、开发模块级及系统级验证环境，基于高级硬件语言如SystemVerilog开发直接测试用例和随机化测试用例，并收集功能覆盖率； 4、能够协同数字设计工程师和软件工程师进行FPGA平台验证调试； 1. 1-3 年ASIC/SOC验证经验； 2. 熟练掌握Verilog、SystemVerilog语言, 以及Python/Perl/Tcl/Shell/Makefile等脚本，熟悉掌握UVM验证方法学，熟悉C语言； 3. 熟练掌握AMBA总线协议，熟悉常见外设接口协议(UART/SPI/I2C/I2S等)； 4. 对IC设计流程、验证流程、testbench架构、验证策略有清晰的理解和认识，对验证质量能够充分的把握； 5. 具备良好的团队工作习惯，英文水平良好。	上海/长沙	本/硕	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
DFT	1.完成RTL综合和形式验证，并配合前后端团队完成时序约束和收敛等 2.完成DFT逻辑工作，包括：Scan（stuck-at/at-speed）、mbist、ATPG、Boundary Scan、function test、analog test等 3.完成DFT测试向量的仿真验证 4.与前后端团队协作完成DFT相关的timing、power、ir drop分析和收敛 5.提供测试向量给ATE，完成测试向量的调试，协助解决CP、FT测试中遇见的问题，协助提升良率 1.硕士及以上学历，1年以上综合、DFT工作经验 2.有良好的电路原理知识，熟悉时序约束，DFT原理、方法 3.具有scan、mbist、rtl design、ATE等相关经验 4.熟练使用Mentor/Synopsys/Cadence中至少一种 DFT EDA工具 5.熟练使用perl、tcl、python等脚本 6.熟悉综合、formal、STA、LP check、PTPX者优先 7.熟悉主流EDA仿真工具，有Pre/Post netlist仿真经验，掌握相关调试技巧	上海	硕士	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
WIFI BSP软件工程师	1.Linux下BT/WIFI驱动开发; 2.独立完成需求分析、程序编写及调试测试等工作； 3.改进嵌入式软件系统现有功能，进行嵌入式系统软件升级； 4.与硬件团队设计硬件软件协议和接口； 5.现场支持客户并解决技术问题。 1. 计算机应用、自动化、通信或相关专业学士及以上学历； 2. 有一定的数字电路模拟电路基础； 3. 熟练使用 C 语言编程; 4. 熟悉WIFI或BT协议，擅长Linux下驱动开发优先考虑; 5. 懂USB/SDIO总线协议，擅长USB/SDIO驱动开发有限考虑; 6. 良好的沟通能力和团队合作精神，具有高度的责任心和进取精神	上海	本科	3年以上	25~50k*13+平均5个月绩效
模拟集成电路设计工程师	1.设计各种芯片的射频，模拟，音频，高速接口，电源管理相关电路，包括但不限于 模拟电路（high speed ADC，DAC，Opamp，Driver等） 电源管理电路（DCDC，Charge Pump，LDO，Bandgap等） 2.独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3.协助应用工程师完成相关模块的测试任务。 1.硕士及以上学历，微电子相关专业； 2.设计过CMOS amplifier, low pass filters, LDO, ADC and DAC 中的一种或多种； 3.5年及以上相关工作经验，本科硕士成绩优秀，电路基础扎实，在国际顶级会议或期刊发表论文者优先； 4.有相关射频模拟模块流片经验，国内国际科创比赛获奖或先进工艺设计经验者优先； 5.自我驱动，工作认真负责，具有良好的沟通和团队协作能力。	上海	硕士	5+	25~50k*13+平均5个月绩效
芯片互联架构师-模拟（（急）	1、跨片/Chiplet互联接口PHY层技术的竞争分析； 2、主导/协同完成PHY IP选型； 3、主导/协同完成自研PHY的设计。 1、跨片/Chiplet互联接口PHY层技术的竞争分析； 2、主导/协同完成PHY IP选型； 3、主导/协同完成自研PHY的设计。	上海	-	全日制硕士3年以上 本科5年以上	50k-95k
芯片互联架构师-数字（新）（急）	1、跨片/Chiplet接口协议层技术的竞争分析； 2、主导/协同完成自定义跨片协议的框架设计； 3、主导/协同完成自定义跨片协议的各个层级，包括协议层、网络层和物理层的架构设计； 4、主导/协同完成上述各个层级的详细设计。 1、全日制硕士3年以上/本科5年以上相关工作经验； 2、熟悉常用芯片跨片互联协议者优先，如NvLink/PCIe/CXL/UCIe/HCCS等； 3、熟悉常用芯片内互联架构、chiplet/跨片互联架构，参与相关模块架构设计者优先； 4、熟悉操作系统底层驱动和调度框架者优先； 5、良好的合作沟通能力，逻辑思维清晰，做事认真、严谨、细致，善于独立分析和解决问题，能协调配合各团队完成工作任务	上海	-	全日制硕士3年以上 本科5年以上	50k-95k
架构设计师（npu方向）（急）	1、独立或带领团队设计符合汽车工业标准ISO 26262架构和特性的设计； 2、车规特性设计项目管理； 3、 芯片架构设计。 1、熟悉车规芯片架构与设计； 2、有大型芯片的架构设计和关键模块的把控和设计的项目经验； 3、对基于SOC构建的系统整机设计，基于SOC的软硬件划分，有较深刻认识，具备一定软硬件功底； 4、熟练把控和应用关键IP(PCIe,DDR/GDDR，NoC等)。	上海	-	-	50k-95k
FPGA原型验证（Prototyping）工程师	1.根据项目要求参与芯片的系统功能及软硬件原型验证和开发，负责 SoC/Subsystem 的 RTL 到 FPGA 原型机测试平台的设计实现与有效性测试； 2.制订FPGA原型验证的策略和开发计划，跟进FPGA原型验证方法学的演进，参与设计完善FPGA设计流程； 3.指导硬件工程师绘制FPGA原型验证平台高速接口子卡的原理图及PCB； 4.负责FPGA原型验证平台高速接口子卡的调试； 5.负责FPGA原型验证报告的整理及相关技术文档的编写； 1.电子、通信等相关专业硕士及以上学历，5年以上相关工作经验； 2.理解基于FPGA的SoC原型验证流程并熟练使用相关实现工具； 3.熟悉Xilinx/Altera等FPGA器件的型号及规格，精通FPGA内部PLL、DDR、PCIE等IP的应用及IO电气特性； 4.熟悉 C/C++语言知识或熟悉一种脚本语言，如 perl/python/ruby 等； 5.有DDR/PCIE/USB/UFS/Ethernet/Serdes验证或FPGA调试经验者尤佳； 6.有多媒体子系统（MIPI/ISP/NPU/DPU/VPU）验证或FPGA调试经验者尤佳； 7.良好的沟通及团队协作能力，强烈的责任心和工作热情，英语读写熟练。	上海	硕士	5月10日	30-60k
DFT Engineer（DFT工程师）	1. Participate in SOC full chip DFT feature and architecture definition； 2. Implement SOC DFT function including SCAN, Boundary SCAN, MBIST, Analog Macro test logic； 3. Generate DFT related timing constraints and work for timing closure；； 4. Develop and verify high coverage and cost-effective test patterns for the production test 5.Evaluate and establish the advanced DFT tools and flow. -------------------- 1.参与SOC全芯片DFT特性和架构定义 2.实现SOC DFT功能，包括扫描、边界扫描、MBIST、模拟宏测试逻辑 3.生成与DFT相关的时序约束，并进行时序闭合工作 4.为生产测试开发和验证高覆盖率和高成本效益的测试模式 5.评估和建立先进的DFT工具和流程。 1. 3+ years’ experience in DFT design and verification, test pattern development; 2. Good Knowledge of Scan/ATPG, MBIST and boundary scan and other DFT techniques; 3. Good Knowledge of industry DFT tools like DFTMax, TetraMax ,TestKompress, FastScan, Tessent Mbist, SMS etc.; 4. Good knowledge of digital SoC/ASIC design, including STA, verification and RTL coding; 5. Good Knowledge of script language, such as Tcl, Python, Perl; 6. Strong commitment to schedule and work quality, good team player. –––––––– 1.3年以上DFT设计和验证、测试模式开发经验； 2.熟悉扫描/ATPG、MBIST和边界扫描以及其他DFT技术； 3.熟悉DFTMax、TetraMax、TestKompress、FastScan、Tessent Mbist、SMS等行业DFT工具。； 4.熟悉数字SoC/ASIC设计，包括STA、验证和RTL编码； 5.熟悉脚本语言，如Tcl、Python、Perl； 6.对进度和工作质量有强烈的承诺，具有良好的团队合作精神。	南京/北京/上海		3+	30-60w
ME Engineer	1. Participate in SOC chip implementation； 2. Implement SOC synthesis from RTL to netlist, Responsible for SOC chip module to top layer from RTL to Netlist synthesis, area, timing and power optimization, formal verification and low power check, timing signoff and other work； 3. Cooperate with front end engineer to complete the design and implementation of low power scheme； 4. Cooperate with back-end engineer to complete module and floorplan planning, P&R Timing, CTS, etc. ------------- 1.参与SOC芯片的实现 2.实现从RTL到网表的SOC综合，负责从RTL至网表的顶层SOC芯片模块的综合、面积、时序和功耗优化、形式验证和低功耗检查、时序签核等工作 3、配合前端工程师完成低功耗方案的设计和实施 4.与后端工程师合作完成模块和布局规划、P&R计时、CTS等。 1. Degree in electrical engineering, computer engineering or related technical fields ,3+ years’ experience in ME; 2. Good Knowledge of DC/PT/Formality/LEC etc; 3. Good knowledge of digital SoC/ASIC design, including STA, verification and RTL coding; 4. Familiar with SoC DFT is a plus; 5. Good Knowledge of script language, such as Tcl, Python, Perl; 6. Strong commitment to schedule and work quality, good team player. --------- 1.电气工程、计算机工程或相关技术领域的学位，3年以上机械工程经验； 2.熟悉DC/PT/手续/LEC等； 3.熟悉数字SoC/ASIC设计，包括STA、验证和RTL编码； 4.熟悉SoC DFT优先； 5.熟悉脚本语言，如Tcl、Python、Perl； 6.对进度和工作质量有强烈的承诺，具有良好的团队合作精神。有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	南京/上海		3+	30-60k
芯片SOC设计工程师	1、深度参与自动驾驶芯片的Domain Specific Architecture设计，与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格； 2、负责芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等； 3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化； 4、深度参与SOC模块级和系统级验证； 5、深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等； 6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。 1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，有8年以上SOC芯片设计经验； 2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验； 3、熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议； 4、对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARM based的低功耗SoC设计和验证的经验； 5、有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳； 6、有AI，NOC，ARM，GPU，ISP，DSP，DDR，PCIe，USB，Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先； 7、有CPU、GPU、VPU、Display、NPU、DSP、ISP、片上网络、MMS、Cache、MIPI/DP、PCIe、USB、Security/HMS、DDR、Low power等子系统的研发、回片调试经验者优先； 8、积极进取，善于解决问题，愿意接受挑战。 上海为主，特别优秀的可考虑北京、南京、深圳	上海，南京/深圳/北京		8+	30-65k
数字后端设计工程师	1.负责数字模块从RTL到GDS的实现； 2.和前端工程师紧密合作以优化时序/面积/功耗； 3.静态时序分析以及时序修正； 4.电压降分析和优化，功耗分析，物理验证(DRC/LVS); 5.形式验证。 1、微电子学专业，硕士及以上学历，有3年以上的相关工作经验； 2、能独立完成从RTL到GDS signoff的后端设计工作； 3、三年以上后端设计经验(有成功的65nm/28nm芯片tapeout经验优先)； 4、熟悉后端主流Synopsys/Cadence/Mentor的EDA工具，如DC、ICC、Encounter、PT等； 5、熟悉UNIX/LINUX操作系统，熟悉Tcl、Perl、Shell编程； 6、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。	-	本科及以上	3+	70-80w
模拟设计工程师	1、能独立设计开发IC产品并至少独立设计过一款已批量生产的产品。熟悉模拟/混合信号芯片设计流程及工具，包括Candence、Synopsys、Mentor等 2、具备扎实的模拟电路设计理论基础，具有良好的学习、分析和创新能力，在电子电路方面有良好的悟性； 3、良好的英文读、写能力 4、具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神 5、具有A/D、D/A设计经验者优先。 微电子、电子工程、通信等电子类相关专业，本科5年以上或硕士3年以上模拟/混合IC设计工作经验。	-	硕士	3/5+	百万+
硬件-测试-FPGA	1. 芯片评估板方案设计，元器件选型，原理图设计，PCB设计，调试测试 2. 射频信号收发板卡，数据采集板卡，信号处理等板卡等方案设计与论证， 元器件选型，电路设计,PCB设计，调试测试，量产交付 3. 单片机/FPGA等固件程序开发。 1. 电子、通信、自动化、物理、数学等理工科专业本科以上，具备模电数电、信号处理等相关专业知识； 2. 熟悉数字电路的设计开发，能熟练使用Altium Designer，Allegro等EDA软件进行电路设计。 3. 熟练使用matlab/verilog等开发工具，熟悉单片机，FPGA开发流程	-	本科及以上		30-40w
测试软件工程师（新）	1.光模块产品生产测试软件维护，软件新增功能实现。 2.光模块产品生产测试软件测试数据库对接。 3.配合测试工程师、开发工程师做新产品的导入相关测试软件，测试算法、功能实现。 4.产品的工时降成本及生产测试效率提高。 5.研发阶段测试自动化软件编写、研发测试方案自动化实现。 有较强的光通信行业专业知识，熟悉光模块基础协议。熟悉光模块的测试流程及测试方法。掌握各类光通讯产品生产测试仪器的使用与校准方法。	武汉	本科及以上		15-25W
工程部负责人-AR-HUD	1、主导AR-HUD生产工艺流程开发； 2、针对产品的技术要求，与客户、营业部进行沟通和对接，提供技术支持，协助解决技术难题； 3、负责工艺流程、工艺参数、作业指导书等技术文件的编写，制定工艺标准样品件； 4、针对产品的工艺异常进行分析处理，制定改善计划，输出工艺分析改善报告。 5、工艺优化和生产效率持续提升。 1、本科及以上学历，机械/光学/测控等理工科专业皆可； 2、熟悉相关产品的性能及其原理架构，具有丰富的工程技术经验，能够制定工艺标准，能主导AR-HUD产品组装、调试、测试等工艺开发。 3、掌握工艺设备、工艺材料及其可靠性失效分析相关知识，熟悉新产品的导入流程及项目的管理方法； 4、熟练使用相关设备仪表以及软件； 5、有AR-HUD产品研发和工程经验优先； 6、具备较强的责任心、沟通与协调能力、执行力，有独立解决问题的能力。	武汉	本科及以上		薪资不限制
高级硬件工程师	1、50G、100G 200G 400G 800G PON项目模块产品需求收集，客户需求分解及客户问题根据及解决、总体设计方案设计、可行性评估及风险评估、项目计划策划及任务分解； 2、电路设计详细分析、物料选型及硬件原理图设计，电路调测及过程中问题解决； 3、解决产品开发过程中重大问题分析、定位及闭环； 4、新客户送样，客户问题解决和跟进； 5、产品迭代提供立项建议； 6、协助完善产品测试用例； 1、本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业，三年以上光模块硬件开发经验； 2、熟练使用软件来设计电路，熟练阅读英文技术资料； 3、全面掌握高速数字电路高频模拟电路，数模混合电路、电源、射频等； 4、熟悉常用通信接口，有丰富的硬件系统可靠性、稳定性、一致性、EMC、EMI 兼容性设计经验，丰富的硬件产品的分析、设计、验证、调试、优化全生命周期设计和开发经验。	武汉	本科及以上	3+	20-45w
模块NPI工程师	1、负责光模块测试，并制定测试方案，搭建测试环境； 2、负责模块新品试制、导入工作，并解决导入过程中相关问题； 3、对试制结果分析总结并输出阶段总结文档； 4、完成上级交付的其他相关任务。 1.光模块行业工作经验3年以上；对10G/25G/100G/400G产品有导入经验或熟悉COB光模块生产工艺； 2.具备英语读写能力； 3.具备良好的沟通、组织协调能力，抗压性好，为人正直，有良好的职业素养及责任心。	武汉	本科及以上	3+	15-25W
器件封装工程师	1、coc类产品设计开发； 2、核心物料选型； 3、器件封装工艺设计开发； 4、负责定位和解决器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题。 3年以上相关电子或光器件封装经验； 有100G/400G 器件设计经验优先，	武汉	本科及以上	3+	20-40w
高级/器件NPI	1、主要负责25G TOSA/BOSA，50G TOSA/BOSA，200G ,400G,TOSA/ROSA产品导入，现场工艺统筹拉通转产，现场产品问题分析解决推进，提升产品良率。 2、对同轴或者多通道产品有一定设计经验，对同轴或者多通道封装工艺中的某项或者多项核心工艺有一定程度的掌握。能够对新工艺进行评估开发导入。 1、3年以上光器件封装经验； 2、有完整，成功的封装器件导入的经验，并成功量产。深刻理解其中的关键工艺，如多通道插针焊接，平行封焊，透镜耦合，软板焊接，贴片键合，激光器共晶，Coc老化等。 3、了解业界常用的器件生产设备品牌、型号，了解其适合的产品，性能，特点，短板，产能等关键信息。 4、有丰富的处理工艺不良的经验，对各个工艺的关键把控点有深刻的认识。	武汉	本科及以上	3+	15-25W
工艺工程师	1、测试用硬件、夹具、自动化设备的软硬件开发； 2、负责贴片、键合、耦合、封焊等装备选型、工艺调试、设备改进等工作； 3、负责新产品开发过程中单点工艺开发和应用调试； 4、负责工艺平台的规划、工艺水平的提升 精通可调激光器TOSA/相干光器件关键制程工艺，3年以上相关工艺经验，包括但不限于共晶、贴片、耦合（自由光路耦合/集成光学器件耦合/插针耦合焊接等），气密封装（封焊，玻璃钎焊等）等；有世界一流企业工艺经验者优先（包括但不局限于海思，II-VI，Lumentum，NeoPhotonics，Acacia，SiFotonics等）；掌握相关光器件主流设备特点、能力、优劣势等关键信息，有丰富验收设备经验。	武汉	本科及以上	3+	15-25W
芯片设计	1.负责公司硅基光电子器件，特别是硅光被动光学器件设计与性能优化； 2.负责公司硅基光电子集成芯片开发； 3.编写相关硅光器件、芯片设计文档； 4.设计硅基光电子器件测试结构并协助测试工程师完成相应测试方案设计与数据分析； 5.协助光学工程师完成硅光器件封装的光学设计； 6.配合产品工程师完成产品的降成本及生产效率提高的工作； 7.跟进产品开发需求和业界发展动态，协助设计总监制定硅基光电子器件技术发展规划； 注：公司产品包括光模块，TOSA，ROSA，光芯片等 1.熟练掌握几何光学、物理光学和导波光学原理并能应用于设计、测试工作中 2.对绝缘体上硅(SOI)光电子平台有深入了解，熟悉基于CMOS的硅光代工工艺流程和设计规范 3.有丰富的光学器件设计经验，有在SOI平台上实现光耦合、偏振控制或复用/解复等器件设计经验者优先考虑 4.三年以上使用Lumerical或其他导波光学仿真软件的经验 5.熟悉硅光器件光学性能的测试流程及测试方法，熟练使用并掌握测试设备的使用方法及测试原理 6.具备光通信行业研发需要了解的基本知识和技能； 7.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动；	武汉	博士	3+	50-80w
高级SI工程师	1. 依据项目任务计划书，对EMC和SI设计任务进行分解。 2. 根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身研发工作的范围、时间和质量要求。 3. 根据产品的总体硬体方案设计，完成EMC和SI方面的设计，并指导结构和PCB layout工程师进行更改； 4. 对相关领域的技术难题进行攻关，评估技术难题的风险性，技术支援。 5. 基于设计平台进行CBB设计开发工作，并形成正式的文档，存在设计平台制定位置； 6. 针对组内新员工的入职培训，并制定试用期内的技术培训计划，及考核,汇总建立本组的培训资源库； 7. 完成直接上级交办的其他任务。 1.通信/电子/微电子光电信息等硕士及以上学历要求，硕士五年以上工作经验 2.具有较好的硬件电路基本知识，能很好的理解电路原理图和PCB。 3.具备电路/SI建模，仿真能力，EMC建模仿真能力。 4.有单波100G SI仿真经验，有单波100G速率以上产品EMC产品整改经验优先 5.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动；	武汉	硕士及以上	5+	20-45w
硅光芯片测试	1.负责测试机台管理，测试问题的分析解决，测试数据分析； 2.熟练掌握光芯片测试，实验条件汇整/分析，优化实验条件，进一步提高芯片成品率； 3.负责技术、品质问题的收集、整理、反馈；分析各类研发生产测试异常，形成总结报告反馈研发； 4.负责光芯片可靠性测试与失效模式分析 4.撰写各种器件的测试用例； 5.完成直接上级交办的其他任务。 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业，有相干/100G/400G/PON光模块硬件开发经验者优先； 2.熟练使用/搭建各种测试光芯片的半自动/全自动耦合测试设备； 3.熟练使用软件分析测试数据,使数据可视化程度提高； 4.熟练使用各种光电测试所需的设备或部件,例如半自动/全自动耦合测试系统、可调谐激光器、光谱仪、模斑测试系统、光功率计、分束器、偏振控制器、高频RF探针(单端/差分)、可靠性测试系统等； 5.熟悉各种光器件的规格书、性能指标、测试项目； 6.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动；	武汉	本科及以上		20-35w
项目经理	1、25G或以上速率 PON模块总体方案设计；可行性评估及风险评估、项目计划策划及任务分解； 2、电路原理图设计、物料选型、电路调测及过程中问题解决； 3、器件、PCB设计评审；解决产品开发过程中重大问题分析、定位及闭环； 4、模块导入过程中整体拉通； 5、为产品迭代提供立项建议. 1、本科或以上，光电/电子通信/光学/材料相关专业； 2、有成熟PON 产品硬件设计开发经验6年以上； 3、有带硬件团队开发PON产品相关经验，了解客户端应用环境；较强的客户交流能力； 4、25G 或以上速率PON产品成功开发经验优先； 5、高度责任心，组织协调和沟通能力强，抗压能力强。	武汉	本科及以上		20-45w
器件负责人	器件收端性能极限验证，余量提升，高链路预算产品性能不足 1、学历及专业：光电/电子通信/光学/材料相关专业，本科/硕士 2、具备5年以上产品开发经验和3年以上项目经验； 3、熟悉有源和无源器件工作原理和特性以及关键物料选型；具备PON类光器件产品开发经验；具备zemax光学设计和solidwork软件设计能力； 4、具备较强责任心、抗压能力，组织协调能力强。	武汉	本科及以上	5+	20-45w
高级系统工程师	主导相干光模块项目系统开发工作 经验与能力：精通相干光模块硬件设计，曾经主导过相干光模块产品方案选型评估，硬件电路设计，硬件开发的可行性分析（工艺、成本等），有丰富产品样品制作和调试工作的经验，能够解决产品开发中出现的异常，有8年以上相关工作经验。 关键素质：具备较强责任心及抗压能力，组织协调能力强。 目标人选来源：包括但不局限于海思，II-VI，Lumentum，NeoPhotonics，Acacia，SiFotonics等	武汉	博士	8+	35W+
高级器件开发工程师	主导相干光模块项目器件开发工作 经验要求： 经验与能力：有独立设计可调激光器TOSA/相干光器件设计能力，有5年以上相关器件设计经验，有世界一流企业研发经验者优先（包括但不局限于海思，II-VI，Lumentum，NeoPhotonics， Acacia,SiFotonics等）；熟悉业界主流可调激光器TOSA/相干光器件光学设计方案，掌握不同方案的设计特点、工艺要求、性能对比等关键信息；掌握相关光器件关键元器件上有供应链信息，能够横向比较供应链中各家的性能、成本、可采购性等关键信息，为物料选型提供有力信息支撑。 关键素质：具备较强责任心及抗压能力，组织协调能力强。 目标人选来源：包括但不局限于海思，II-VI，Lumentum，NeoPhotonics，Acacia，SiFotonics等	武汉	硕士	5+	35w+
高级固件工程师	主导相干光模块项目固件开发工作 经验要求： 经验与能力：有100G、200G及400G的相干光模块的Firmware程序开发和调试的丰富经验；了解相干光模块，对相干光模块的DSP和OTN 有深刻的理解；熟练运用常见的ADI,ST等ARM内核MCU，掌握常用通讯总线（UART,I2C,SPI,MDIO,USB,ETH）；精通MCU、FPGA编程控制，对于FW和算法可以进行独立开发 ；有5年以上相关工作经验。 关键素质：具备较强责任心及抗压能力，组织协调能力强。 目标人选来源：包括但不局限于海思，II-VI，Lumentum，NeoPhotonics，Acacia，SiFotonics等	武汉	硕士	5+	35w+
高级测试工程师	主导相干光模块项目测试工作 经验要求： 经验与能力：精通相干光器件协议，测试设备的原理和操作，5年以上相干光模块测试经验；可独立设计，搭建整套相干光模块的测试系统；有丰富的测试设备选型，验收经验；具备出色的规划能力，能够合理组织团队按时完成复杂测试任务。 关键素质：具备较强责任心及抗压能力，组织协调能力强。 目标人选来源：包括但不局限于海思，II-VI，Lumentum，NeoPhotonics，Acacia，SiFotonics等	武汉	硕士	5+	30W+
国际销售总监	1、开拓光模块数据中心应用商、通信设备商、存储商等国际客户； 2、收集市场及销售数据，发掘市场现有及潜在的业务机会，了解行业竞争格局； 3、组建相应客户团队，维护客户关系，并建立客户相关关键部门与正源公司的直接沟通渠道； 4、提供销售预测、项目管理总结、协调公司内部及客户做好项目进展沟通及需求反馈； 5、价格谈判及市场分析。 经验要求： 1、光通讯行业技术/市场/销售经验优先，有特定光模块技术知识和技能； 2、10年以上光模块市场从业经验，与业内领先的的光模块应用国际客户建立过成功合作； 3、有建立及发展如思科、亚马逊、谷歌等一流客户的经验及成熟的客户资源； 4、面向广大客户的需求创造经验； 5、出色的人际交往、销售执行及管理能力； 6、流利的英语沟通能力。	武汉	本科及以上	10+	30-60W
金属化工艺工程师/项目负责人	1、负责各类材料金属化(主要为金刚石基)的工艺开发，主要为钛铂金镍铜等金属层。包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等; 2、负责其他宽禁带半导体材料金属化工艺研究和开发; 3、其他领导安排的工作; 经验要求： 1、熟悉金属化所需各类设备原理以及对应工艺与材料表征，具有磁控溅射，电子束蒸镀，化学镀等工艺经验; 2、熟悉基本的材料表征包括XRD、SEM、 AFM等; 3、 物理学、材料学、化学相关专业，本科学历及以上，有各类材料金属化工作与研究经验的优先考虑; 4、团队合作能力强、沟通协调能力强，执行能力强; 5、具有较好的学习能力，英语交流能力; 工作地点:厦门集美灌口	厦门	本科		金属化工艺工程师(薪资范围1-1.5w) 金属化工艺项目负责人(薪资范围1.5-2W)
技术支持工程师	1. 熟悉公司金钢石材料特性，协助销售做产品推广，为客户提供售前售后技术支持； 2. 根据不同应用领域，编写客户用热管理产品应用指导手册； 3. 针对某些特定市场领域，设计芯片封装的热管理方案（IGBT, 高功率激光器件，光伏逆变及快冲等） 经验要求： 1、 本科及以上学历，电子工程、通信工程、物理、数学、光电信息，新材料及机械等理工类专业优先考虑； 2、 在半导体或电力电子或者通讯领域行业相关研发、工艺、技术设备工作经验； 3、 具备扎实的半导体材料、器件物理理论知识； 4、 良好的沟通能力，能够向各种受众解释复杂的技术思想；	厦门	本科及以上
研发（工艺）工程师 / 研发（氮化铝工艺方向）	1、负责微波等离子体化学气相沉积金刚石合成工艺开发、包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等； 2、负责金刚石合成后续中试和生产的工艺的优化，制定质量标准和生产标准； 3、负责其他宽禁带半导体材料工艺研究和开发； 4、其他领导安排的工作； 经验要求： 1、熟悉化学气相沉积（CVD）合成物理原理、合成动力学及材料表征，具有MPCVD或者其他CVD设备使用经验； 2、物理学、材料学相关专业，硕士学历及以上，具有工艺开发经验三年以上，有金刚石合成或者其他半导体材料生长经验的优先考虑； 3、团队合作能力强、沟通协调能力强，执行能力强； 4、具有较好的学习能力，英语交流能力； 5、优秀者薪资可面议。	厦门			面议
设备（资深）研发工程师	1、参与实施设备开发、研制工作，制定开发计划； 2、根据公司提出的设备需求，进行立项调研、开发，制定相应的研发计划及工作目标，经审批后执行； 3、针对目前的设备状况，提出恰当的改善措施，以达到改良工艺，提高良率效率的目的； 4、协助建立设备管理制度并组织实施；对SOP的编写修改及完善；对设备维修人员进行维修技能培训； 5、协助完成设备到厂安装、调试、验收工作，保证设备装机的顺利进行。 经验要求： 1、机械、电子等相关专业，本科及以上学历； 2、有MPCVD、PVD或者其他CVD设备开发及制造3年（资深10年）以上工作经验； 3、熟练掌握机械、机电相关专业知识和技能，熟悉设备自控系统原理；掌握CAD机械制图； 4、具备较好的英语能力，能够准确阅读和翻译机械、设备类的相关英文专业资料； 5、学习能力强，能够根据公司发展需要提升自身的知识和技能。	厦门	本科	3+/10+	薪资范围：8000-15000 资深 薪资范围：20000-40000
销售总监	1.根据公司营销发展战略，制定渠道拓展规划，明确的渠道目标及渠道开发计划，发展渠道代理商/经销商；（渠道开发与管理） 2.负责前期渠道合作谈判以及后续渠道运营等工作；维护渠道客户关系，达成公司制定的销售目标； 3.参与制定代理商/经销商管理办法； 4.负责收集、反馈二级客户市场/产品信息，负责维护良好的市场秩序； 5.负责渠道代理商/经销商的联络、考评、筛选、淘汰和新渠道开发； 6.为渠道代理商/经销商提供必要的技术支持；协同内外部关系维护好客户的售前、售中、售后工作；助力品牌宣传和推广，提升品牌市场影响力。 经验要求： 1.三年以上热沉片基板销售经验，例如金刚石热沉、陶瓷氮化铝热沉、金属热沉基板等； 2.具有基础的封装结构和材料知识； 3.具备3年以上渠道销售工作经验，有独立操盘经验优先，有成熟行业、领头羊企业任职经历优先； 4.具备渠道开发管理能力，良好的沟通协调能力，良好的职业形象，无不良职业记录； 5.具有创业精神，愿意跟创业公司一起奋斗，收获回报。	厦门	大专	3+	面议
FPGA（新）	1、负责产品和项目的FPGA的ASIC等效逻辑方案的设计和开发,包括逻辑方案设计,代码编写,时序收敛文件设计，网表综合，仿真验证,系统联调等工作,并编写FPGA设计文档、测试文档与使用文档等； 2、负责根据产品或者项目配合嵌入式软件、硬件设计人员进行板级调试以及系统联调工作； 3、负责FPGA逻辑方案中软硬件接口描述文档,与软硬件工程师合作完成接口设计。 经验要求： 1、本科及以上学历，通信、计算机、电子、自控等相关专业,FPGA五年以上工作经验； 2、具有扎实的数字电路基础,熟悉硬件电路知识及FPGA设计开发流程； 3、熟悉XILINX/ZYNQ MPSoC系列产品开发过程,掌握FPGA开发相关设计流程； 4、熟练使用VHDL/Verilog语言，精通Xilinx FPGA设计,熟练掌握VIVADO等开发环境； 5、英语水平良好,熟练阅读英文研发资料； 6、熟练各种FPGA接口使用,有DDR 控制器，及图像传感器，BMS方面项目开发经验者优先。有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	上海	本科	5+
数字后端工程师	1. 与前端设计，封装，版图及系统工程师协同，完成模块/芯片的时序约束（STA）工作。 2. 完成芯片DFT方案制定，并完成模块/芯片DFT, ATPG,以及测试向量的设计和验证工作，协助ATE测试和诊断问题，确保芯片快速量产 3. 完成模块/芯片的物理实现，物理验证，以及相关signoff工作。 经验要求： 1. 硕士及以上学历，电子信息工厂，计算机等相关专业毕业。 2. 熟悉DRC/LVS/CTS/STA等数字后端设计及对应工具。 3. 有chip top数字后端经验。 4. 积极主动，学习能力强。	上海	硕士	2+
数字IC设计工程师	1. 硕士及以上学历，电子信息工程，通信工程，微电子，计算机等相关专业； 2. 熟悉数字芯片设计流程； 3. 优秀的verilog coding能力，能深刻理解design； 4. 熟悉仿真验证方法和流程，可以独立搭建验证平台； 5. 积极主动，学习能力强，有钻研精神。 6. 有scan chain insert相关DFT经验优先。 经验要求： 1. 分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档； 2. 完成数字芯片前端RTL设计，并通过各项工具检查； 3. 规划验证计划，撰写测试文档，完成模块和系统仿真； 4. 测试芯片，调试芯片，并协助解决客户量产问题；	上海	硕士	2+
Analog IC设计工程师	1.负责模拟电路设计和仿真，指导版图工程师完成版图设计, 编写设计文档； 2.参与电路规格制定，配合系统整合，完成芯片量产； 3.协助数字工程师完成数模接口设计，协助测试工程师完成芯片系统测试； 4.完成公司和团队安排的工作任务。 经验要求： 1.电子类相关专业，硕士及以上学历； 2.熟练掌握LDO、BG、Opamp、Comparator等基本电路模块,有ADC、DAC、PLL、Serdes等设计经验者更佳； 3.熟悉模拟电路和芯片设计流程，熟练使用电路设计和仿真工具； 4工作认真负责，主动学习，具有良好的团队合作能力。	上海	硕士
模拟ic主任工程师（BMS）	1. 参与芯片Spec的定义讨论， 撰写负责模块的设计文档； 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计，做前仿真验证（包括各种工作模式，PVT和MC simulation）； 3. 芯片版图的布局指导和设计检查，做后仿真验证； 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作； 7. 支持测试工程师和产品工程师完成芯片量产的工程开发（ATE测试程序调试，测试时间优化，良率提升和芯片可靠性考核）； 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。 经验要求： 1. 硕士及以上学历，微电子，电子工程和计算机类相关专业，硕士具有两年以上模拟电路开发经验，本科具有四年以上模拟电路开发经验； 2. 扎实的半导体器件，模拟电路和信号处理的理论知识，掌握模拟电路的设计工具和流程； 3. 掌握多种模拟电路模块的设计，包括SigmaDelta ADC，高速SAR ADC，高、低压MUX，Bandgap，Opamp，Oscillator，LDO，高、低压Charge-Pump，DC-DC，DAC，Class-D，MOSFET，健壮的ESD保护等； 4. 有高压BCD混合电路设计经验优先； 5. 具备良好的沟通能力和团队精神，积极主动和认真严谨的工作态度。有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	上海	硕士	4+
射频研发工程师	1.熟悉并能独立完成多种射频芯片 (RFIC) 和射频电路设计，包括但不限于：SAW/BAW，PA，LNA，mixer，VCO以及无源器件等； 2.熟悉电磁场理论，熟悉各种电磁场仿真工具(如HFSS，ADS Momentum/FEM)，拥有2.5D/3D EM电磁场仿真能力； 3.拥有良好的版图能力，能够独立完成芯片载板及芯片版图设计或指导版图工程师完成工作； 4.熟练使用各种射频集成电路仿真、布局布线和验证工具，包括ADS、Cadence、Calibre等 经验要求： 1.电子工程、微电子、电磁场与微波、通信类专业硕士以上学历； 2. 有过芯片量产经验者优先； 3. 有过SAW/BAW滤波器设计经验者优先； 4. 具有良好的英语表达、阅读、书写能力，能够独立阅读英文技术材料； 5. 具备团队合作能力，独立思考能力和创新思维。有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	南京	硕士
资深数字IC设计工程师	1、依据客户要求制定电路设计规格，用Verilog HDL实现模块化数字电路； 2、编写仿真测试向量，进行RTL、Pre、Post仿真验证，达成功能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）； 3、对模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等，达成性能指标要求（包括功耗、时序、面积等）； 4、协同完成芯片级、系统级仿真验证，达成芯片成功流片指标（包括后端流程的约束和检查）； 5、相关协议、算法的研究分析及电路实现； 6、协助客户完成项目的调试、流片、测试等生产过程，编写各类设计文档。 经验要求： 1、微电子、计算机、电子相关专业，硕士3年以上或本科5年以上数字电路设计工作经历，需有实际流片经验； 2、熟悉Verilog设计语言，精通数字IC设计、测试流程，能独立解决设计过程中遇到的各类问题； 3、熟练使用各类主流EDA软件 ; 4、学习能力强，善于沟通，有良好的团队协作能力； 5、有Integration、FPGA验证经验，熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先。有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	南京	本5/硕3	3/5+
资深模拟IC设计工程师	1、按照产品需求，完成规格定义，并完成模拟电路系统架构设计和模拟IP设计; 2、规划实现良好的可测性设计和可制造性设计; 3、模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真; 4、配合版图工程师完成版图设计工作; 5、配合验证测试工程师进行芯片的测试评估和debug工作; 6、配合产品部门进行封装测试的量产导入工作; 7、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题，申请专利等工作; 8、为初级模拟设计工程师提供技术指导; 9、参加公司内部其它项目的技术评审工作。 经验要求： 1、微电子、电子工程、通信工程相关专业，硕士5年以上或者本科毕业8年以上，精通半导体器件物理基础知识，熟悉集成电路制造工艺相关知识; 2、有扎实的模拟电路设计理论基础，有带隙基准源、LDO、DC/DC、高精度时钟源、片上电荷泵、高精度ADC/DAC、高性能运放、开关电容电路或PLL设计经验; 3、熟练使用芯片设计工具，熟练应用蒙特卡罗仿真方法，熟悉模拟版图与工艺，熟练应用脚本进行自动化仿真计划安排和结果检查; 4、具有多个模拟芯片成功量产的项目经验; 5、责任心强，工作态度积极，具有良好的沟通能力、协调能力，擅长团队合作; 6、良好的英文读写交流能力.有兴趣电话或者微信联系 13926580928 (Kevin)	南京	本5/硕3	3/5+