上海展讯201508： 内部推荐芯片版图及模拟设计工程师

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上海展讯，内部推荐,有兴趣的同学发简历到jobhuntersh@hotmail.com.
（如果近期已经面试过的朋友，请不要重复投简历.）


以下是职位列表：
芯片后端设计工程师       
芯片版图工程师       
芯片版图设计工程师       
射频芯片版图工程师       
资深模拟芯片整合设计工程师       
模拟芯片协同设计工程师       
模拟芯片设计工程师       
无线充电芯片设计工程师       
开关充电芯片/电源管理芯片设计工程师       

以下是每个具体职位要求：

芯片后端设计工程师
工作内容/职位描述：
1. 负责将前端提供的Gate-level网表，通过PR流程转成可以生产加工的GDS文件
2. 负责根据后端的实际PR情况，协助前端做design或sdc的修改以便timing能够更快的收敛
3. 负责根据前端的修改，及时做好pre-maskECO与post-maskECO的工作
4. 负责设计环境的建立,PNR library的生成及修改,芯片的布局,电源规划，单元放置，CTS， 布线,时序分析及修正，功耗及电压完整性分析，信号完整性分析及修正，GDS输出及物理验证,DFM分析，寄生参数提取
任职资格：
1.微电子学专业，本科及以上学历
2.能独立完成从netlist到GDS signoff 的后端设计工作
(布局,电源规划,CTS,布线,时序修正，电压降分析，串扰，天线效应修复,物理验证 ...)
3.三年以上后端设计经验 (有成功的90/65/40nm及以下芯片tapeout经验优先)
4.精通后端主流EDA工具 (Cadence/Synopsys/Mentor)
5.熟悉UNIX/LINUX操作系统,熟悉Tcl、Perl、Shell编程



芯片版图工程师
工作内容/职位描述：
负责Analog/RF/IO方面的版图工作
任职资格：
1.微电子专业，本科以上
2.熟练使用cadence版图工具，熟悉virtuosoXL优先
3.熟悉calibre验证工具，能看懂command file，并作出修改
4.有40nm/28nm版图方面的经验者优先；有fullchip以及Tapeout的经验者优先



芯片版图设计工程师
工作内容/职位描述：
1. 模拟/混合电路版图设计
2. IO版图设计
3. 其他电路版图设计或修改"
任职资格：
1. 两年以上模拟/混合电路版图设计工作经验，
2. 能熟练运用Virtuoso版图工具和Calibre等各类物理验证工具，
3. 熟悉半导体工艺和制程，
4. 熟悉UNIX操作系统，有一定shell或tcl等编程经验，
5. 有65nm及更先进工艺经验者优先
6. 有RF版图设计经验者优先
7. 善于沟通，能很好地进行团队分工合作。



射频芯片版图工程师
工作内容/职位描述：
负责RF/Analog方面的版图工作
任职资格：
1.微电子专业，本科以上。
2.熟练使用cadence 版图工具，熟悉virtuoso XL者优先。
3.熟悉calibre验证工具，能看懂command file，并对其做修改。
4.有40nm/28nm版图方面的经验者优先；有fullchip及Tapeout的经验者优先。


资深模拟芯片整合设计工程师
工作内容/职位描述：
"从事模拟IP整合相关事宜，负责项目上模拟IP的接口。工作内容包含：
1. IP规格讨论，参与系统应用讨论
2. 顶层电路设计，负责IP集成
3. 与数字工程师，后端工程师，封装工程师，硬件工程师及版图工程师等紧密合作，确保模拟IP实现的质量
4. 芯片验证与除错
5. 支持量产相关事宜
6. 负责芯片的Tape out
"
任职资格：
"1. 硕士或博士学历，模拟或射频微电子专业
2. 5年以上模拟电路设计相关工作经验，有芯片项目管理经验优先
3. 熟悉下列一项或以上模拟电路设计
a. PLL
b. High speed SERDES (USB3，MIPI DPHY/CPHY/MPHY，HDMI，etc.)
c. ADC，DAC
d. IO/ESD
e. DCDC (Buck，Boost)，LDO，Charger
f. Audio amplifier (ClassD，ClassAB，ClassG)
4. 熟悉Cadence模拟电路设计工具，如Composer，Virtuoso，以及仿真工具如Spectre，HSPICE等
5. 熟悉半导体工艺和制程，熟悉数字设计流程和封装以及硬件设计流程优先。
6. 良好的沟通能力，团队合作的精神以及对项目的高度配合
7. 英语读写顺畅，能够用英文撰写投影片



模拟芯片协同设计工程师
工作内容/职位描述：
负责模拟与射频IC芯片顶层金属的设计（包括Bump, RDL, RV, Power Stripe, IO Floorplan，Pinlist), 与封装设计与芯片后端设计团队紧密合作，完成芯片与封装的互连设计，协助后端工程师完成Full-Chip的DRC,LVS工作,确保芯片能准时流片；并负责全公司与第三方IP,Macros, IO LEF库的 生成，标准化，GDS 与NETLIST 的检查， 与验证，维护工作，确保后端SoC 设计的顺利进行； 芯片的可制造性，可靠性分析，模拟芯片的IR-Drop ，EM/ESD 分析 ，SiP Module Schematic Design, RF IC /SiP 模拟仿真 ；
任职资格：
"1. 微电子及相关专业硕士以上学历，具有扎实的微电子理论知识；
2. 熟悉芯片封装有关基本知识，Flip-Chip, Bump， 数字芯片功耗分析, Power Gate, Power Switch，静态功耗与动态IRDrop分析的分析方法与流程；
3. 熟悉Std Cell, Memory, IO, IP ,Macro , LEF, DEF, SPEF, SDC, CDL, LIB, VCD, CPF,Verilog Netlist文件，了解低功耗设计和SOC基本知识；
4、熟悉常用芯片封装，数字后端或模拟版图设计与分析EDA工具 (Cadence APD, SiP Encounter, Virtuoso, /Synopsys ICC /Mentor Calibre)；
5、熟悉UNIX/LINUX操作系统环境与命令，有一定的Tcl、perl、Cshell,Makefile等脚本编程能力；



模拟芯片设计工程师
工作内容/职位描述：
从事模拟IP相关电路的开发。工作内容包含：
1. 规格讨论
2. 电路设计
3. 与版图工程师紧密合作，确保版图实现的质量
4. 芯片验证与除错
5. 支持量产相关事宜
任职资格：
1. 硕士或博士学历，模拟或射频微电子专业
2. 3年以上模拟电路设计相关工作经验
3. 熟悉下列一项或以上模拟电路设计
a. PLL
b. ADC，DAC
c. Audio amplifier (ClassD，ClassAB，ClassG)
d. DCDC (Buck，Boost)，LDO，Charger
e. High speed SERDES (USB3，MIPI DPHY/CPHY/MPHY，HDMI，etc.)
f. IO/ESD
4. 熟悉Cadence模拟电路设计工具，如Composer，Virtuoso，以及仿真工具如Spectre，HSPICE等
5. 熟悉半导体工艺和制程
6. 良好的沟通能力，团队合作的精神以及对项目的高度配合
7. 英语读写顺畅，能够用英文撰写投影片


无线充电芯片设计工程师
工作内容/职位描述：
"1. 设计集成的或者单片的无线 充电芯片（Wireless Charger IC）。
2.规划无线充电芯片（系统）架构，拟定无线充电芯片（系统）的各个模块指标，设计实现具体电路，给出版图 floor plan，指导版图工程师进行 版图设计，提取寄生RCL参数，对电路和芯片进行后仿真，撰写设计文档。 3. 辅助测试人员进行芯片功能 验证测试。 "
任职资格：
"1.电子工程、微电子，集成电路设计，通信等专业硕士或以上学历
2. 精通Wireless Charger 系统以及芯片电路
3. 熟练掌握模拟电路基础模块 Bandgap, Bias, Op-amp, Comparator等的设计
4.熟练掌握Cadence模拟电路设计仿真工具以及后仿真流程，熟练掌握Cadence ADE等设计环境


开关充电芯片/电源管理芯片设计工程师
工作内容/职位描述：
"1. 设计集成的或者单片的大电流 开关充电芯片（1A～3A switching charger）。
2. 设计集成的或者单片的Boost DCDC 芯片。
3. 规划开关充电芯片架构，拟定 开关充电芯片的各个模块指标，设计实现具体电路，给出版图 floor plan，指导版图工程师进行 版图设计，提取寄生RCL参数，对电路和芯片进行后仿真，撰写设计文档。
4. 辅助测试人员进行芯片功能 验证测试。 "
任职资格：
"1. 电子工程、微电子，集成电路设计，通信等专业硕士或以上学历
2. 精通Switching Charger电路的开发并有丰富的量产经验。
3. 熟练掌握模拟电路基础模块 Bandgap, Bias, Op-amp, Comparator等的设计
4. 熟练掌握Cadence模拟电路设计仿真工具以及后仿真流程，熟练掌握Cadence ADE等设计环境
5. 能运用Matlab,Verilog-A等工具进行系统建模仿真 "

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职位继续有效.

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