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.***电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SOC芯片解决方案，成立于2001年。
目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/PMP）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。
***拥有多个自主知识产权，为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。
总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳及上海三地均设立分公司，子项目研发及海内外市场业务对接平台。
本职位 是上海 和北京分公司招人
有意向的麻烦投简历到：2812995970@qq.com
我会及时与你联系
职位1：资深数字IC后端工程师
具体工作及职责：
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业
工作经历及
技能要求
1) 5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。
公司所处行业
知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他要求
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
职位2：数字IC后端工程师
具体工作及职责：
负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
岗位基本要求
学历要求
本科或硕士
专业要求
微电子或相关专业
工作经历及
技能要求
1) 硕士1-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能。
2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
公司所处行业
知识的了解要求
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他要求
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件
具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
地点：上海。北京（职位紧急欢迎联系）
联系人：lynn电话：15906668955
邮箱：2812995970@qq.com
QQ:2812995970 |
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发表于 2014-9-30 15:56:45
