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IC后端 · 发表于 2014-3-30 21:52:34

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大家好，本人有5年IC后端设计经验,对180nm-130nm 65nm 55nm 40nm 28nm工艺节点都有过大规模soc芯片成功流片经验，有丰富的时序收敛，布局布线的经验，对后端出现的提频，压缩面积，降功耗upf,绕线资源不够等常见问题有很好的解决方案，熟悉tsmc smic gf gsmc等工艺，所参与的项目有很多一次就成功达到量产要求。    同时，本人同事有6年模拟layout，数模混合芯片经验，熟悉tsmc，smic，gsmc等各大代工厂工艺，有10个以上大型芯片版图设计集成经验，小规模的芯片更是数不胜数。
   小弟现在承接广州地区芯片后端外包项目，包括数字模拟等，都可以联系我。谢谢！！
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zhaowentao · 发表于 2014-3-30 22:32:27

顶一个

混乱三千年 · 发表于 2014-4-1 11:03:05

牛人顶一个

IC老兵 · 发表于 2014-4-1 12:25:56

次奥，无所不能啊，广州哪家公司做过28nm？貌似广州没有知名IC公司。

haydnzhang · 发表于 2014-4-1 13:23:15

我公司在广州就经常做.28nm工艺.

Rucas · 发表于 2014-4-1 16:55:32

5年能做多少项目？

IC后端 · 发表于 2014-4-9 18:53:04

5年能做多少项目？
Rucas 发表于 2014-4-1 16:55

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每年2个项目，5年也能做10个项目了。而且都是大型项目，都是几千万门的规模。
项目都是hier层次设计，模块化，前面三年每次承接2-3个100万门左右的后端设计，后面2年开始做顶层设计，你别说5年能做多少个设计
其实跟芯片情况关心很大，有时候一个项目做半年，就顶的上其他公司做3年的经验了

piaox · 发表于 2014-4-9 23:51:59

牛！

IC后端 · 发表于 2014-4-20 18:34:18

ding ding

IC后端 · 发表于 2014-5-9 21:57:45

顶起，现在有时间接下一个项目

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