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查看: 2759|回复: 5

[求助] 单片机裸片是先bonding还是先编程?

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发表于 2013-10-31 18:17:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位前辈,小弟想做一块中央空调风机的控制面板,单片机是先bonding,还是先编程?顺便问下,这题目一般采用什么型号的单片机?求指导
发表于 2013-10-31 18:26:34 | 显示全部楼层
控制方面邦定用得很少了,一个是绑定良率低,再者IC的封装成本也已经降下来了。
如果IC是Flash的,建议在板烧录,这样可以把烧录和测试,一起来做。
如果是OTP的,多数还是先烧录,后上板。
 楼主| 发表于 2013-10-31 21:37:46 | 显示全部楼层
多谢版主指点
发表于 2013-10-31 23:48:30 | 显示全部楼层
二楼讲的是
发表于 2013-12-18 08:53:34 | 显示全部楼层
先烧再邦
发表于 2013-12-22 20:18:08 | 显示全部楼层
bonding一般高速射频芯片才手工做。数字芯片没必要用裸片。
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