在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
芯片精品文章合集(500篇!) 创芯人才网--重磅上线啦!
查看: 2956|回复: 5

[求助] 单片机裸片是先bonding还是先编程?

[复制链接]
发表于 2013-10-31 18:17:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
各位前辈,小弟想做一块中央空调风机的控制面板,单片机是先bonding,还是先编程?顺便问下,这题目一般采用什么型号的单片机?求指导
发表于 2013-10-31 18:26:34 | 显示全部楼层
控制方面邦定用得很少了,一个是绑定良率低,再者IC的封装成本也已经降下来了。
如果IC是Flash的,建议在板烧录,这样可以把烧录和测试,一起来做。
如果是OTP的,多数还是先烧录,后上板。
 楼主| 发表于 2013-10-31 21:37:46 | 显示全部楼层
多谢版主指点
发表于 2013-10-31 23:48:30 | 显示全部楼层
二楼讲的是
发表于 2013-12-18 08:53:34 | 显示全部楼层
先烧再邦
发表于 2013-12-22 20:18:08 | 显示全部楼层
bonding一般高速射频芯片才手工做。数字芯片没必要用裸片。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-26 09:38 , Processed in 0.044169 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表