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本帖最后由 1098923237 于 2013-10-28 17:46 编辑
公司为国内领先的无线通讯芯片和解决方案公司,在纳斯达克上市岗位职责: 1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现. 2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut. 3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证; 4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付; 5 负责客户LTE物理层问题的支持。
岗位要求: 1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验 2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验. 3深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,; 4精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; 5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳; 6对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作。 薪资open, 工作地点张江。请大家奔走相告。 有意请与我 联系 ,JACK 邮箱jack@xiaomijob.net QQ1098923237 Phone15692143066 |