去中芯国际做I/O，还是去华为做硬件？

duray · 发表于 2013-10-28 10:26:10

回复 10# 智乐

在上海不过我也不是搞器件的对ESD了解也不多

duray · 发表于 2013-10-28 10:34:07

回复 9# jian1712

决定一个产品的生死。。。我没想过这么多。。。我只想找个对个人以后发展比较好的。

再说我是半路出家去做硬件，能不能做得来还两说呢实在觉得风险比较大啊

duray · 发表于 2013-10-28 10:50:08

但大家都说国内模拟前景不怎么好这也许是一次转行的机会。。。是这样吗该转吗？纠结。。。

zjwu508 · 发表于 2013-10-28 14:23:56

有机会转赶紧转，电路很多地方时互通的，你才做了多久模拟，没啥可不可惜的，做IC全国就那么几个地方，其他小城市基本就是一个半死不活的样子，面太窄。

miaoyue1999 · 发表于 2013-10-28 14:37:42

其实两个都比较苦逼

courageheart · 发表于 2013-10-28 21:55:52

其实两份工作都差不多，个人观点：硬件工程师往后的路，要么是发展为管理级别，要么发展为信号完整性技术流工程师（原理图设计一般要么copy，要么直接由IC芯片厂家提供或合作开发），要从板级设计的职位转跳到IC芯片级设计的职位的难度大！而从IC设计岗位转板级硬件设计岗位就相对容易些，只是开发工具要再温习罢了！想想之前为什么读研，为何选择这个专业？让我选择，我会选择IC设计！

strivenbu · 发表于 2013-10-29 13:44:37

华为不需要解释。如果是我没有更好的选择的话不会考虑去SMIC

zhang0201 · 发表于 2013-10-29 17:15:43

去中芯吧，去华为换了方向了一切从头来就没优势

快乐天空 · 发表于 2013-11-1 17:26:13

华为不错，中芯国际侧重于制造吧

dfb211 · 发表于 2013-11-2 16:20:22

SMIC以后要跳槽的话还有点难度，而且又是做模拟和器件相关的，堪忧，去华为做硬件还不错，硬件工程师社会需求量蛮大的。但是华为不是长久之地啊。其实对于你研究生那点经验比起以后工作中用到的真的是微不足道的，放弃也无所谓，好多混IC的以前都是学其他的。所以没必要那么纠结的。待遇好，而且好跳槽才是王道啊

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