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[转载] 科大研高速省电晶体管获奖

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发表于 2013-10-21 12:58:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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人们对电脑、手提电话等电子产品的元件速度和功能需求持续增加,科技大学成功把集成电路常用的两种材料矽和「三五」结合,研制成高速、高效能的晶体管,新技术能节省九成用电量,提高开关切换速度达五倍,研究获日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖,是三十四年来唯一获得此奖的中国科研团队。
  负责研究的科大电子及计算机工程学系讲座教授刘纪美表示,很多电子产品的集成电路都含矽和「三五」,所谓的「三五」,是指化学元素周期表中排第三和第五行的化合物,高性能的器件需用「三五」,但生产成本较贵,低档的则用矽生产。
  刘纪美指,以往集成电路和半导体工业是靠把晶体管中的路径缩小,令电子走得愈快,但业界开始意识到不能再单靠矽造出细小的晶体管,需找新材料使电子走得更快,而「三五」是已知能令电子走得快的化合物,电子迁移率比矽快十倍。
  刘纪美指,科大研究团队花上十年时间,测试不同温度、气压,以及加入原材料的先后次序,才研究出新的匹配技术,成功在传统的矽基底上,结合「三五」,制成高速电子迁移率复合材料,比矽和「三五」独立存在于集成电路时,可节省两者沟通时间,以及令体积更小。整项研究总经费约一亿元,研究资助局、创新科技署和英特尔都曾拨款资助,当中创新科技署拨款一千八百万元。
发表于 2013-10-21 14:36:56 | 显示全部楼层
台湾的吧?
发表于 2013-10-22 20:56:35 | 显示全部楼层
香港的啊,我以为电子科技大学呢
发表于 2013-10-23 10:10:15 | 显示全部楼层
额,到底是哪的?
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