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北京时间8月8日消息,据科技网站9to5Google报道,三星周二宣布量产全球首款3D垂直设计的NADA闪存芯片V-NAND(Vertical NAND),这种芯片有望将未来的智能手机存储容量提升至384GB。
三星V-NAND闪存芯片(图片来自9to5Google)
据悉,三星V-NAND闪存芯片采用3D电荷捕获闪存(CTF)技术和垂直互连工艺技术,单芯片容量高达128Gb(16GB),3D堆栈式结构设计可最高叠到24层,总容量高达384GB,而厚度却与现有的闪存芯片相差无几,传输速度也提高了2倍以上,最大使用次数也提高了2倍至10倍以上。 三星表示,V-NAND闪存芯片将被广泛用于消费电子和企业应用,包括嵌入式NAND存储和固态硬盘(SSD),虽然384GB的智能手机短期内不大可能出现,但成本更低的TB级固态硬盘有望即将问世。 |